PCB三问题,过孔是不是还要插入导线才能将上下两层连通?双面板=两层板?覆铜和导线之间是否有绝缘隔离?
刚刚学习画PCB,对于过孔的概念理解不了,看了书上了网都没有说清楚,只是说过孔是连接板子不同层的连接处,既然是连接上下不同的层,那为什么不直接用一条导线连起来,却要做成孔...
刚刚学习画PCB,对于过孔的概念理解不了,看了书上了网都没有说清楚,只是说过孔是连接板子不同层的连接处,既然是连接上下不同的层,那为什么不直接用一条导线连起来,却要做成孔的形式?是不是过孔里面还要插入导线才能将上下两层连通?如果不是,是不是通过过孔边缘上的覆铜相连接?
PCB层这个概念是怎么定义的,是不是一层覆铜对应一层板子,双面板就是双层板?
还有覆铜和导线之间应该有绝缘隔离吧,否则不就短路了?
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PCB层这个概念是怎么定义的,是不是一层覆铜对应一层板子,双面板就是双层板?
还有覆铜和导线之间应该有绝缘隔离吧,否则不就短路了?
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1个回答
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1,过孔就是连接PCB板不同层相同网络连线而打的孔,打孔是生产PCB的常规工艺。至于你说的,理论上是可以用导线连的,但是工艺上不是业内认同和普遍采用的。
2,不需要导线连接过孔就已经将上下两层的铜皮连在一起了,前提是这个过孔是Plate过的,即电气连接是相通的。
3,层的概念你理解的不错,一层即一层铜皮,每层铜皮则根据PCB layout设计文件进行加工,将不同网络的连线分开来。
4,铺铜和导线如果网络一样,比如都是+3.3VDC的网络,可以连在一块儿。如果网络不同,则EDA设计软件根本就不会让工程师连上!设计的时候记得一定DRC(Design rule check),可以检查出手误而导致的连线错误。生产PCB的原则是根据你的PCB layout设计,设计文件中没连的地方,除非生产厂家问题,实物PCB就一定是绝缘的,你可以放心。
2,不需要导线连接过孔就已经将上下两层的铜皮连在一起了,前提是这个过孔是Plate过的,即电气连接是相通的。
3,层的概念你理解的不错,一层即一层铜皮,每层铜皮则根据PCB layout设计文件进行加工,将不同网络的连线分开来。
4,铺铜和导线如果网络一样,比如都是+3.3VDC的网络,可以连在一块儿。如果网络不同,则EDA设计软件根本就不会让工程师连上!设计的时候记得一定DRC(Design rule check),可以检查出手误而导致的连线错误。生产PCB的原则是根据你的PCB layout设计,设计文件中没连的地方,除非生产厂家问题,实物PCB就一定是绝缘的,你可以放心。
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