FBGA封装的介绍
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Fine-Pitch Ball Grid Array：细间距球栅阵列。FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构, 使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写, 即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存, 可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍, BGA与TSOP相比, 具有更小的体积, 更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升, 采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下, 体积只有TSOP封装的三分之一；
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上海泽丰半导体
2024-10-28 广告
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