手机cpu是Hisilicon Kirin655好还是高通骁龙425好?
Hisilicon Kirin655和高通骁龙425的区别如下:
1、华为麒麟655:
代表机型:荣耀畅玩6X(999元/1299元/1599元)
麒麟655处理器采用的是16nm FinFET Plus工艺制程,采用big.LITTLE架构,64位八核,配备4个2.1GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构,而GPU则使用Mali T830-MP2,支持全网通。
2、高通骁龙625
代表机型:红米4高配版(899元)、nubia Z11 miniS(1499/1899元)、华为Nova(2099元起)、OPPO R9s(2799元)等,时下机型众多。
骁龙625采用了目前顶尖的14nm LPP工艺,是继骁龙820后高通今年第二款14nm工艺芯片。内置8个核心,主频均为2.0GHz A53,GPU则为Adreno 506,最高支持Cat.7 LTE网络,能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率,支持802.11 ac Wi-Fi,并且支持高通 Quick Charge 3.0快速充电协议,支持全网通。
从基本参数对比来看,高通骁龙625相比麒麟655具备更先进的14nm工艺,另外还支持QC3.0快充(麒麟655暂时不支持快充),从规格细节来看,骁龙625显得更有优势。
当然,处理器的对比也不能仅仅看细节,更重要的是性能。