Question

SMT贴片机的开机和编程的流程是怎样的？

Answer 1

1、检查贴装机的气压是香达到设备要求，一般来应为5kg/cm2左右。

2、打开伺服。

3、将贴装机所有轴回到原点位置。

4、调整贴装机导轨宽度应大于PCB宽度1mm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。

5、设置并安装PCB定位自装置。一般有针定位和边定位两种方式。

采用针定位时，调整定位针的位置，使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如采用边定位时，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。

6、根据PCB的厚度和外形尺寸安放PCB支撑顶针，以保证百贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B(第一)面贴装完毕后，必须重新调整PCB支撑顶针的位置，以保证A(第二)面贴片时，PCB支

撑项针避开B面已经贴装好的元器件

7、设置完毕，则可装上PCB，进行在线编程或贴片操作。

当正常的开机流程走完之后，就可以进行SMT贴片加工的贴片编程了，因为整个贴装机是计算机控制的自动化生产设备。贴片之前必须编制贴片程序。贴片程序编制得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率度，

Answer 2

1、检查贴装机的气压是香达到设备要求，一般应5kg/cm2左右。
2、打开伺服。
3、将贴装机所有轴回到原点位置。
4、调整贴装机导轨宽度应大于PCB宽度1mm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。
5、设置并安装PCB定位装置。一般有针定位和边定位两种方式。
采用针定位时，调整定位针的位置，使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如采用边定位时，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。
6、根据PCB的厚度和外形尺寸安放PCB支撑顶针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B(第一)面贴装完毕后，必须重新调整PCB支撑顶针的位置，以保证A(第二)面贴片时，PCB支撑项针避开B面已经贴装好的元器件
7、设置完毕，则可装上PCB，进行在线编程或贴片操作。
当正常的开机流程走完之后，就可以进行SMT贴片加工的贴片编程了，因为整个贴装机是计算机控制的自动化生产设备。贴片之前必须编制贴片程序。贴片程序编制得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率。以上是靖邦科技的经验。