芯片是什么东西?
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芯片一般是用硅半导体制造的,其上的元器件采用扩散工艺制造,元器件的连线一般是铝线,芯片的封装材料一般是陶瓷或工程塑料。
芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力,一般核心极限温度在168度,当然外壳温度不可能有那么高,否则核心就该融化了。外壳的温度取决与芯片的封装形式、热阻、散热设计、工作频率、芯片的面积和工作状态,一般不会超过100度
芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力,一般核心极限温度在168度,当然外壳温度不可能有那么高,否则核心就该融化了。外壳的温度取决与芯片的封装形式、热阻、散热设计、工作频率、芯片的面积和工作状态,一般不会超过100度
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芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分,一般位于主板上离CPU插槽较远的下方,PCI插槽的附近,这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多,离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说,其数据处理量并不算大,所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连,而是通过一定的方式(不同厂商各种芯片组有所不同,例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”)与
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LED,发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。 LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色,是由形成P-N结材料决定的。
LED芯片就是那个LED晶片,个头比较小,是LED发光二极管最核心的部件。
另外还有说的是LED驱动芯片,就是8位或者16位通道的LED恒流驱动IC, 为集成IC。如TB62726,MBI5026,DM13C等等
LED芯片就是那个LED晶片,个头比较小,是LED发光二极管最核心的部件。
另外还有说的是LED驱动芯片,就是8位或者16位通道的LED恒流驱动IC, 为集成IC。如TB62726,MBI5026,DM13C等等
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芯片就是集成电路,表达能力一般,所学知识有限,尽心尽力回答希望能够帮助到您!
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