Question

fpc工艺流程和原理是什么？

Answer 1

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻。

脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。

质量：磁性回流焊托盘在工作时同时对FPC进行隔热保护，取板时不会对FPC破坏。硅胶板在使用过程为保证FPC的平整，有一定黏性，但在取板时会黏住PPC造成取板困难和FPC变形。

磁性回流焊托盘对比硅胶板对比：

1.稳定性：磁性回流焊托盘在钢片磁性状态对FPC压平，为物理过程，磁性可依据要求增加或减少，不会因温度.时间等因素改变，较稳定。硅胶板采用化学作用，会在温度.时间等条件下改变，稳定性不足。尤其在使用一定时间后出现粘性下降，和使用期间未清洁时粘性下降。造成FPC过回流焊时基板变形。影响焊接质量。

2.寿命：磁性回流焊托盘采用的材质，工作原理为物理过程，均为耐高温材料，只要不是破坏和事故状态可以永久使用。硅胶板在使用过程中，采用化学过程，硅胶材料在使用过程会老化，包括日本材料没有超过1000次回流。成本非常高。