波峰焊和回流焊设备应该怎么选合适？
选购波峰焊设备主要事项：
一、波峰焊设备具体使用环境、目的和要求
在选购波峰焊机之前,用户应仔细分析自己的生产方式、产品特点,从而制定选型的具体技术要求。
1.波峰焊生产方式:指根据生产量是属于大批量、中批量,还是小批量多品种,来确定所购机型夹送系统结构、波峰焊机钎料槽容积和预热区的长短,以及机型的大小。
2.波峰焊产品特点:多晶种的生产模式。虽然它对效率要求不是很高,但对焊接质量要求很高,来不得半点含糊。在此情况下应选购夹送系统特别平稳、无任何抖动、钎料槽容积中等、自身的防氧化性能好(最好不使用防氧化油等物质)、防静电能力强、在正常工作波峰高度(6~8mm)的范围内,且要求波峰平稳、温度稳定性好。
二、对波峰焊设备的技术性能判断
用户确定好了自己波峰焊具体应用技术要求后,再通过市场调查,选择技术性能能兼容自己的应用要求的具体机型。在进行这项工作时应千万注意
1.供应方应是有一定研制和生产经验的,产品生产过程中有完善的质量保证和监督体系,并且有丰富的工艺应用经验,能就各种工艺问题提供准确的技术咨询
2.波峰焊机技术服务措施完善,人员训练有素,能准确而迅速地排除使用中的各种故障
3.波峰焊设备工作可靠性高,维修容易,维修器件来源充足。
4.对所用材料(如助焊剂、钎料及有关辅料等)应立足国内市场供应,不能有过分的特殊要求(如要求进口等)。
5.波峰焊机技术上要有一定的提前量和储备,避免用不了几年就得淘汰。
6.要注意处理好先进技术和成熟技术的关系。先进技术不等于成熟技术,任何先进技术都必须经过数年的中试阶段和局部范围的试用、考验、改进、完善等几个循环后才能达到成熟的阶段,切忌选购先进而不成熟的产品。
如何选择回流焊设备：
1、传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求
根据PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的。
2、焊锡膏的加热时间
回流焊设备的温度应该跟着锡膏的要求走，焊膏制造商通常为回流曲线的各个阶段提供相当宽的窗口时间：预热和恒温时间120至240秒，回流时间60至120秒/液态以上时间。我们发现平均总加热时间为240-270秒是一个很好的，相对保守的估计值。对于这个简单的计算，我们建议您忽略焊接型材的冷却环节。冷却很重要，但通常不会影响焊接质量，除非PCB冷却得太快。
3、加热区的长度和数量
加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉既能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。
4、最大回流板数
假设在最大容量下您必须在回流焊设备的输送机上端到端地装载板，则很容易计算出最大产量。例如，如果您的电路板长7英寸，6区回流焊炉的带速范围为每分钟17.9英寸-20.2英寸，则该回流焊的最大吞吐量为每分钟2.6至2.9个电路板。也就是说大概20秒上下电路板就会焊接完成。
除了以上的因素，还有许多其他因素需要考虑。比如双面板和手动装配操作都会影响回流焊的效率。
波峰焊，熔融的焊锡形成波峰对元件焊接。
回流焊，高温热风形成回流对元件焊接。
回流焊是在炉前就已经有焊料，在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点。
波峰焊是在炉前没有焊料，在炉子里通过焊料焊接。
波峰焊基本可以理解为，它只对相对的小元件焊锡，它跟回流焊不同之处就在这，而回流焊它对板子的元件加温，其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了，以达到把元件与板子相接的目的。波峰焊工作方式：
板子进入机器口 --> 感应器感应到后喷FLUX（助焊剂） --> 预热区开始预热 --> 喷锡处开始喷锡 --> 降温。
回流焊工作方式：
几个温区加热 --> 锡液化 --> 降温。
波峰焊优点：
（1）它的焊料处于流动状态，使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触，导热性好；
（2）可以显著地缩短了焊料与印刷电路板的接触时间；
（3）运送印制电路板的传动系统只做直线运动，制作简单。
回流焊优点：
（1）温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制；
（2）在回流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的，因而被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。
（3）由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。
（4）在回流焊技术中，焊料是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。
波峰焊缺点：焊料在很高的温度下以很高的速度喷向空气中，氧化较多，生成的氧化物往往会造成各种形式的焊接缺陷。
回流焊缺点：温度梯度不易控制
各自应用领域：
波峰焊主要运用在穿孔或混合技术线路板中，所以一般会有一个剪去多余线脚的过程。
回流焊一般用于贴片封装，适应PCB板不断小型化的需要，用于SMT技术。
综上所述：可根据自己生产情况选择合适自己的设备。
