Question

硅片 做什么用的。跟半导体和PCB板是什么关系？

Answer 1

硅片就是是制作集成电路的重要材料，可以通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场（mass market）的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。

为了制造半导体元件和集成电路（IC）。必须先制造出纯净的硅片，然后用各种工艺（光刻蚀、掺杂等等）在硅片上做出导电的半导体电路。

在同样大小的硅片上，就能做出来数量更多的电路，即能实现更高的集成度。同时，由于电路之间距离小了，导线的长度短了，所需的工作电压更低，能降低功耗，提高运行速度。

扩展资料：

对于以硅片为基底的光伏电池来说，晶体硅(c-Si)原料和切割成本在电池总成本中占据了最大的部分。光伏电池生产商可以通过在切片过程中节约硅原料来降低成本。降低截口损失可以达到这个效果，截口损失主要和切割线直径有关，是切割过程本身所产生的原料损失。提升机台产量。

让硅片变得更薄同样可以减少硅原料消耗。在过去的十多年中，硅片厚度将变成 100μm. 减少硅片厚度带来的效益是惊人的，从330μm 到 130μm，光伏电池制造商最多可以降低总体硅原料消耗量多达60%。

参考资料来源：百度百科-硅片

Answer 2

硅片主要用于制造半导体器件，如集成电路（IC）和光电子器件。它是半导体工业中最常用的基板材料之一。
半导体器件是利用半导体材料的电导性能来实现电子的控制和处理的器件。硅片作为半导体器件的基板，通过在其表面沉积、刻蚀、掺杂等工艺步骤，制备微小的电子元件和电路结构，如晶体管、电容器、电阻器等，从而实现电子器件的功能。
硅片与PCB（Printed Circuit Board）板的关系是：硅片主要用于制造半导体器件，而半导体器件则可以被封装到PCB板上，从而形成电子设备。PCB板是一种支持和连接电子元件的基板，上面通过导线、电路路径等结构将电子元件互连起来，实现电子信号的传输和控制。硅片上制造的集成电路和其他器件可以被封装到PCB板上，形成电子产品。