Question

问一下 DAC 芯片相配的I/V LPF BUF等运放、耳放芯片是用来做什么的？谢谢

而且感觉IV和LPF居然是可以通用的，是这样的么？还有就是BUF是可选的么？谢谢

Answer 1

有些DAC芯片是电流型输出的所以需要用到I/V转换+LPF低通滤波器，主要作用为将电流信号转换为电压信号并放大然后进行低通滤波，如采用高端的运放可明显改善音质。不同的高端运放可以混搭以达到不同的音质效果。OP（运放）+BUF（扩流器运放）是典型的耳机放大线路。 

OP是将从LPF输出的音频信号进一步放大，已经可以推动小耳机了，再加BUF后，电流输出能力大大增强，可以推动大耳机。常用的BUF有Ti公司的BUF634 以及LME49600和LME49610。后者的电流推力大很多。

扩展资料：

DAC芯片的特点：

模拟电路与数字电路分开供电，在 数字电路里面，高电平 逻辑电路与低电平逻辑电路分开供电，并且都是左右声道独立供电。内部总体结构方面，TDA1547采用双单声道设计，彻底分离，输出也是左右声道独立输出。TDA1307可以接收16、18、20bits格式的信号，输出音频格式32bits。

内置接收界面， 去加重滤波器，采用8倍过取样有限脉冲响应（FIR）滤波器，3阶或4阶可选型噪音整形电路。标准型芯片信噪比达致当今最高的142dB， 动态范围高达137dB。 

马兰士的SA-1将DAC-7最完美的运用，它采用四片TDA1547和TDA1307构成全 平衡电路。模拟放大部分采用马兰士高级机型里大量使用的HDAM。

Answer 2

有些DAC芯片是电流型输出的所以需要用到I/V转换+LPF低通滤波器，主要作用为将电流信号转换为电压信号并放大然后进行低通滤波，如采用高端的运放可明显改善音质。不同的高端运放可以混搭以达到不同的音质效果。 OP（运放）+BUF（扩流器运放）是典型的耳机放大线路。 OP是将从LPF输出的音频信号进一步放大，已经可以推动小耳机了，再加BUF后，电流输出能力大大增强，可以推动大耳机。常用的BUF有Ti公司的BUF634 以及LME49600和LME49610。后者的电流推力大很多。