Question

关于PCB板的分类

请问,有种电路板,用法类似面包板,表面是一排一排的小孔,不过是通过在铜表面焊锡来连接的,板上写有PCB,那种板具体该怎么叫呢? 这种板有哪些不同类型? 有没有没有孔,可以自己钻孔的? 谢谢

Answer 1

目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下：敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等）、环氧树脂（FE一3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR一4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94一VO、UL94一 V1级）和非阻燃型（UL94一HB级）两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板上）等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下
① 国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
② 国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等；PCB设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益＼建滔＼国际等。
PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4： 双面玻纤板
1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
4. 无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
5. Tg是玻璃转化温度，即熔点。
6. 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度（Tg点），这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg？PCB线路板及使用高Tg PCB的优点：
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度（Tg）。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度（℃）。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

Answer 2

你说的那种就是面包板，面包板也分很多不同等级的，普通低等面包板采用纸质板，裸铜，这种板易变形而且没有阻焊漆。稍微好一点的有硬质板绝缘基板，这种板子的韧性比较好，表面有阻焊漆，根据有无镀锡价格不同。
你说的那种可以自己钻孔的板子是裸铜板，当然也分质量好坏的。面包板限制了你的开发能力，你可以自己画板子，然后通过热转印的方式制作电路板。方法是，将所画的电路图（PCB电路）1:1打印到热转印纸上，然后通过热过塑机转印到裸铜板上，最后用三氯化铁溶液腐蚀，电路板就做好了。
还有一招，现在用的很多的签名笔，你将电路的线路画到板子上，然后用三氯化铁溶液腐蚀，就可以了，不过这样不美观。有什么问题可以在Hi上咨询

Answer 3

1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。
2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基(CEM系列等)和特殊材料基(陶瓷、金属基等)四大类。
(一)纸基板
酚醛纸基板(俗称有，纸板，胶板，V0板，阻燃板，红字覆铜板，94V0，电视板，彩电板等等，最广泛使用，有多个名牌子，其中有建滔(KB字符)，长春(L字符)，斗山(DS字符)，长兴(EC字符)，日立(H字符)等等;是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板﹐一般可进行冲孔加工﹑具有成本低﹑价格便宜﹐相对密度小的优点。同样市场竞争也相当激烈，国内也出现很多覆铜板厂商生产该型号板材。但它的工作温度较低﹑耐湿度和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。纸基板以单面覆铜板为主，但近年来﹐也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品，国际大厂也有生产双面覆铜板，如斗山(DS字符)。它在耐银离子迁移方面﹐比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。单面覆铜板可以轻易从板材后面字符的颜色判断，一般红字为FR-1(阻燃型)，蓝字为XPC(非阻燃型)。该类型板材相对其他类型板材是最便宜的。
(二) 环氧玻纤布基板
环氧玻纤布基板(俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4)﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板﹐是制作多层印制电路板的重要基材。工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB﹐同样比起酚醛纸基板价格贵一倍左右，常用厚度为1.5MM。国内龙头企业为上市公司生益科技(600183)。
(三) 复合基板(CEM)
复合基板(俗称：粉板等，cem-1板材国内某些地方也叫22F)它主要是指CEM-1 和CEM-3
复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。该类型板材比FR4类型板材便宜。

Answer 4

pcb线路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。那么，?下面简单介绍下。
单面板
单面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板
双面板(Double-SidedBoards)这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫作导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板 多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

Answer 5

按不同分类，大致可分为：
按软硬分类：软板，硬板；
按使用等级分类：非高新科技产品，高新技术产品，HDI等；
按基板材质分类：纸板，树脂，陶瓷，铝基板等；
按表面处理分类：OSP，化锡，喷锡，化金，喷金，化银，OSP+化金，OSP+金手指等；
按层数分类：单面板，双面板，多层板（三层以上，都是多层板）。
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