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你说的封装是封装库么?在封装库中,贴片元件焊盘都是在top layer顶层的。丝印在top overlay。
画电路板倒入封装后所有元件都默认在顶层。你可以把需要的元件切换到底层去,选中元件按L键就行了。一般是把直插元件放顶层,贴片元件放底层,这样调试维修也方面。
画电路板倒入封装后所有元件都默认在顶层。你可以把需要的元件切换到底层去,选中元件按L键就行了。一般是把直插元件放顶层,贴片元件放底层,这样调试维修也方面。
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贴片的元件放在底层和顶层都是可以的。 你把元件放在顶层,它的焊盘就在top layer(顶层)字就在 top overlay(这个中文怎么翻译我不知道,就是写元件标号的那层) 放在底层焊盘就在bottom layer(底层)字就在bottom overlay了。
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画封装时放在顶层,画PCB时放在你需要的那一层就可以了
不管你贴片放在哪层,封装都是放在顶层。
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