贴片元件的封装焊盘放在那一层?在PCB板中又放在那层?

我贴片放在底层的。那封装该发哪层呢?... 我贴片放在底层的。那封装该发哪层呢? 展开
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colarcer
推荐于2016-12-01 · TA获得超过2.2万个赞
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贴片元件既可以放在顶层,也可以放在底层,主要看你的需要了。

只要把封装放好,焊盘会自动放在顶层的焊盘层,或者底层的焊盘层。无须再重新设置。

在PCB板里面也是一样道理

贴片拿出来是默认在顶层的,你要双击它,把层设置的下来菜单改为底层bottomlayer就可以了,其他都不用改。
北京晶宇兴科技
2023-08-23 广告
作为北京晶宇兴科技有限公司的工作人员,我推荐选择贴片晶振封装厂家时,应该考虑以下因素:1. 封装尺寸:根据应用需求选择适合的封装尺寸。2. 频率精度:选择频率精度符合应用要求的晶振。3. 工作温度范围:选择能够在极端环境下稳定工作的晶振。4... 点击进入详情页
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沨_
2010-08-28 · TA获得超过1753个赞
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你说的封装是封装库么?在封装库中,贴片元件焊盘都是在top layer顶层的。丝印在top overlay。
画电路板倒入封装后所有元件都默认在顶层。你可以把需要的元件切换到底层去,选中元件按L键就行了。一般是把直插元件放顶层,贴片元件放底层,这样调试维修也方面。
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azurysky
2010-08-26 · TA获得超过673个赞
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贴片的元件放在底层和顶层都是可以的。 你把元件放在顶层,它的焊盘就在top layer(顶层)字就在 top overlay(这个中文怎么翻译我不知道,就是写元件标号的那层) 放在底层焊盘就在bottom layer(底层)字就在bottom overlay了。
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2010-08-26 · TA获得超过108个赞
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画封装时放在顶层,画PCB时放在你需要的那一层就可以了
不管你贴片放在哪层,封装都是放在顶层。
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