protel的PCB为什么要布铜?怎么布铜? 刚刚看了教程,有点晕。 请指教!
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一、布铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)
数字电路中存在大量尖峰脉冲电流,因此降低地线阻抗显得更有必要一些,普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地,而对于模拟电路,布铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此,并不是是个电路都要布铜的(BTW:网状布铜比整块整块的布性能要好)
二、电路布铜的意义在于:
1、布铜和地线相连,这样可以减小回路面积
2、大面积的布铜相当于降低了地线的电阻,减小了压降
从这两点上来说,不管是数字地,或模拟地都应该布铜以增加抗干扰的能力,而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来布铜,然后用单点相连,该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈,然后相连。不过如果频率不算太高的话,或者仪器的工作条件不恶劣的话,可以相对放宽些。晶振在电路中可以算做一个高频发射源,你可以在周围布铜,然后将晶振的外壳接地,这样会好一点。
数字电路中存在大量尖峰脉冲电流,因此降低地线阻抗显得更有必要一些,普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地,而对于模拟电路,布铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此,并不是是个电路都要布铜的(BTW:网状布铜比整块整块的布性能要好)
二、电路布铜的意义在于:
1、布铜和地线相连,这样可以减小回路面积
2、大面积的布铜相当于降低了地线的电阻,减小了压降
从这两点上来说,不管是数字地,或模拟地都应该布铜以增加抗干扰的能力,而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来布铜,然后用单点相连,该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈,然后相连。不过如果频率不算太高的话,或者仪器的工作条件不恶劣的话,可以相对放宽些。晶振在电路中可以算做一个高频发射源,你可以在周围布铜,然后将晶振的外壳接地,这样会好一点。
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