Question

重庆西永微电子产业园区的综合概况

Answer 1

园区于2005年8月正式设立，规划面积30平方公里，其中产业区20平方公里，配套服务区（西部新城的城市中心区）10平方公里。园区产业以集成电路产业和软件及信息服务产业为主导，着力打造集设计、研发、制造、封装测试、应用以及配套于一体的集成电路产业和软件与信息服务产业集群。到2010年，园区计划完成50亿美元的产业投入，形成500亿元人民币以上产值，建成中国西部门类最齐全、规模最大的集成电路制造研发基地和国家级软件和服务外包基地，成为中国“西部硅谷”。
自2005年8月启动至今，园区一期（约8平方公里）的水、电、气、讯、骨架道路以及标准厂房、软件研发楼、SOHO楼以及综合服务楼等基础配套设施按照“高标准规划、高质量实施、高速度推进”要求已基本建成。目前，园区以良好的投资环境和迅猛的发展态势吸引了茂德科技8吋集成电路项目、北大方正西部IT产业基地、台湾矽统科技公司等9个国内外IT重大项目落户，总投资规模达100亿元人民币，其中茂德科技8吋集成电路项目被列为重庆市2007年工业“一号工程”。另外，世界500强企业HP也已入驻，在园区建设的HP全球软件（重庆）服务中心办公楼已基本竣工；IBM已与重庆市政府签订了协议，将与西永微电子园区在信息服务业务、人力资源培养等方面开展广泛合作。此外，许多国际国内的知名企业也正在与园区洽谈入驻事宜，园区的发展前景清晰可见。