高通x55和x60差距大吗
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差距大。
骁龙X60是系统级的全面优化,支持调制解调器及射频系统级优化的一系列技术:
1、采用领先的5纳米工艺制程,使5G基带芯片能效更高,占板面积更小。
2、业界首次支持毫米波-6GHz以下聚合(聚合能力的部分本文稍后作详细解析)
3、业界首次支持6GHz以下频段5GFDD-TDD的载波聚合
4、支持5GTDD-TDD的载波聚合,以及5GFDD-FDD的载波聚合
5、搭配骁龙X60的全新QTM535毫米波天线模组,较上一代产品具有更小巧紧凑的设计,支持打造全新、纤薄的毫米波智能手机设计,实现更为出色的毫米波性能。
扩展蚂困资料:
骁龙X55,于2019年2月,在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕前推出的。这款当时全球速度最快的芯片,基于7nm制程工艺打造,支持2G、3G、4G、5G多模。
并支持毫米波以及6GHz以下频段,支持TDD与FDD制式,支持独立、非独立组网模式和动饥物核态频谱共享等关键特性,将峰值速烂掘率推向前所未有的7.5 Gbps的下载速度和3 Gbps的上传速度,加速 5G 的扩展。
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