Question

在Altium Designer 09中，进行DRC检查时，遇到了如下问题，该怎么解决，

[ Text ”C1“（1882.795mil,2523.306mil)Top overlay Pad C1-2(1885.747mil,2542.991mil)Top layer ]请问这样的错误，该怎么解决，我那PCB检测出来的，都是这样的错误，请问该怎么解决，急急急，谢谢！

Answer 1

朋友，你黏贴这个错误时有误，差了前面那段，这段是显示那个地方有错，而不是有什么错，不过看这个产生错误的两个物件，我估计是丝印跟焊盘之间间距太小，或者丝印盖住焊盘了，至于怎么改吗？其实如果不需要很美观，这样的错误直接忽略，没事的。。

追问

Width Constraint: Arc (2013.7mil,3150.84mil) Top Layer
Pad JP1-4(2074.33mil,3389.448mil) Multi-Layer Arc (2025.511mil,3468.188mil) Top Layer
那请问这是什么问题呢？

追答

还是间距问题，朋友你可以自己看一下翻译的，这个是top layer里坐标为（2013.7mil,3150.84mi
）圆弧与焊盘JP1-4的间距过小，你要么该间距，要么该规则，你自己根据你需要改。麻烦下次给个图。。。

追问

现在我把在线检测打开时，除了自己添加的焊盘，所有元器件的焊盘都出问题，都变色了，这是怎么回事，难道哪里要设置吗？

追答

贴图啊.............不过估计还是封装里面的丝印跟焊盘之间的间距问题。

Answer 2

貌似丝印压焊盘了。
建议调整丝印位置，不要压焊盘。这样做板子要么丢丝印，要么会降低焊盘的可焊性。