amd的AM3和AM3+有什么区别
1、两者的主板处理器插槽不同。
AM3+处理器插槽的插槽位置比AM3高0.06mm，增加11%的槽位可以有效地避免在安装处理器时弯曲阵列脚的问题。
2、CPU与电压管理模块的连接速度不同。
AM3+处理器的连接带宽达到3.4 MHz，而AM3仅工作在400 kHz，更高的传输速度可以保证更高的CPU负载转换速度，提高了cpu的功率转换效率。
3、CPU固定器不同于CPU固定器。
AMD CPU支架对CPU的散热管道非常不利。外壳结构使部分热量积聚在底座附近。特别是当采用向下压力散热方法时，新型C.C.R支架能够有效地避免靠近底座的热量积聚。与围护结构相比，温度可以降低5.4摄氏度。
扩展资料：
与AM3接口主板相比，AM3+接口主板优化了电源模块。最大电流由AM3的110A增加到145A，使电源更加稳定，提高了系统的稳定性。也就是说，fx系列处理器是一个am3+接口。如果主板是AM3接口主板，可能会出现电源不足导致重启、黑屏等故障。另外，电源越稳定，过频性能越好。它也有助于超越更高的频率。
AM3与AM3+的接口区别在于，AM3+向下兼容，支持最新的推土机系列处理器（FX系列），而AM3接口也可以通过刷新BIOS来支持或支持，但AM3+接口主板在很多地方进行了优化，为了提高稳定性。所以我建议AM3+处理器必须使用AM3+接口主板。
参考资料来源：百度百科-AM3
Jtti
2024-10-10 广告
amd的AM3和AM3+区别如下：
1、二者主板处理器插槽不同
AM3+处理器插槽的孔位比AM3的孔位增加了0.06mm，增大11%的空位能够有效避免处理器安装时弄弯阵脚的问题。
2、二者CPU与电压管理模块的连接速度不同
AM3+处理器连接带宽达到了3.4MHz，而AM3仅工作在400KHz，更大的传输速度能够保证CPU负载转换速度更高。提高了CPU的电源转换效率。
3、二者CPU固定支架不同
AMD CPU支架对于CPU的散热风道非常不利，包围式的结构使得其部分热量一直淤积在底座附近，特别是在采用下压式散热方式时，新的C.C.R结构支架能够有效避免底座附近热量的堆积，相比包围式结构，温度可降低5.4摄氏度。
扩展资料：
AM3+接口主板相比AM3接口主板，优化了供电模组，最大电流由AM3的110A增加到145A，供电更稳定，提高了系统稳定性。即FX系列处理器是AM3+接口如果主板是AM3接口主板，那么可能出现供电不足引起重启，黑屏等故障。另外供电越稳定则超频性能越好。也有利于超出更高的频率。
AM3和AM3+的接口区别在于AM3+能向下兼容，以及支持最新推土机系列处理器(FX系列)，而AM3接口也能支持或者通过刷新BIOS后支持，但是AM3+接口主板还是优化很多地方，目的是为了提高稳定性。所以笔者建议AM3+处理器一定要用AM3+接口主板。不
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1.主板处理器插槽区别
AM3+处理器插槽的孔位比AM3的孔位增加了0.06mm，增大11%的空位能够有效避免处理器安装时弄弯阵脚的问题。
2.CPU与电压管理模块的连接速度区别
AM3+连接带宽达到了3.4MHz，而AM3仅工作在400KHz，更大的传输速度能够保证CPU负载转换速度更高。提高了CPU的电源转换效率。
3.针脚数区别
AM3主板的CPU插座是白色的，941针位，只能使用AM3接口的处理器（938针）。AM3+主板的CPU插座是黑色的，942针位，可以使用AM3、AM3+接口的处理器（938针）。
4.兼容性区别
AM3+与AM3可互相兼容，AM3 CPU可在AM3+主板上运作，但AM3+ CPU只可在部分AM3主板上运作（一般需要刷新BIOS），但供电可能不足会导致效能受限。
参考资料来源：
1.主板处理器插槽有差异
从上图可以看出新版的AM3+处理器插槽的孔位比AM3的孔位增加了0.06mm，增大11%的空位能够有效避免处理器安装时弄弯阵脚的问题。
2.提高了CPU与电压管理模块的连接速度
新的连接带宽达到了3.4MHz，而AM3仅工作在400KHz，更大的传输速度能够保证CPU负载转换速度更高。提高了CPU的电源转换效率。
3.CPU固定支架得到改进
传统的AMD CPU支架一直沿用很久，用过AMD主板的用户知道，这种设计对于CPU的散热风道非常不利，包围式的结构使得其部分热量一直淤积在底座附近，特别是在采用下压式散热方式时，新的C.C.R结构支架能够有效避免底座附近热量的堆积，相比包围式结构，温度可降低5.4摄氏度。
新版的AM3+处理器插槽的孔位比AM3的孔位增加了0.06mm，增大11%的空位能够有效避免处理器安装时弄弯阵脚的问题。
2.提高了CPU与电压管理模块的连接速度
新的连接带宽达到了3.4MHz，而AM3仅工作在400KHz，更大的传输速度能够保证CPU负载转换速度更高。提高了CPU的电源转换效率。
3.电源负载效率达到提高
9系列芯片组支持新的节能技术，它优化了芯片的负载管理，能够提高能源效率。AMD将在新的900系列芯片组里嵌入这一功能，它能够在CPU不使用的时候，关闭部分原件的供电，能够节约11.8%的电能。
4.供电质量得到提高
喜欢超频的用户尤其知道电压对CPU的超频影响非常的大，主板的电压越稳定，能够达到的频率也就越高。在新的AM3+主板能够提供更稳定的电压波动，电压波动降低了22%，能够使系统运行更稳定，是否新的CPU能够得到更好的超频能力，我们敬请期待吧。
5.供电电流提高到145A
相对AM3最大110A的最大供电能力，AM3+提供高达145A的供电能力，能够有效满足多大8核CPU的供电需求。
6.CPU固定支架得到改进
传统的AMD CPU支架一直沿用很久，用过AMD主板的用户知道，这种设计对于CPU的散热风道非常不利，包围式的结构使得其部分热量一直淤积在底座附近，特别是在采用下压式散热方式时，新的C.C.R结构支架能够有效避免底座附近热量的堆积，相比包围式结构，温度可降低5.4摄氏度。
