1是板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。
2是板子的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，出现锡搭桥等短路情况较多，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。
3沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。
其他板子为节约成本可以不用选择沉金工艺，当然你对板子焊接性和电性能有要求就另当别论了。
缺点是沉金比常规喷锡要费成本，如果金厚超出制板厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好。焊接不存在任何问题。
广东美穗
2023-07-11 广告
接触型的金手指板或者用碳刷接触的板，最好做沉金工艺，其他的工艺处理时间久都很容易氧化。
其他的就看你的档次需求啦
PCB板沉金工艺.较适合SMT生产,其焊盘上锡良好,特别是生产BGA IC时,沉金板焊锡比电金板上锡明显加强,但沉金板不大适合帮定铝线焊接.
随着金价的上升,现时PCB板有选择性的电金板和选择性的沉金板.有待行业的检验.
适用电金或沉金工艺的 PCB 板类型：
一、电金（镀金）适用的 PCB 板
1、有金手指的 PCB 板
当板子有金手指需要镀金时，金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，形成常见的沉金 + 镀金手指工艺和喷锡 + 镀金手指工艺。因为镀金层硬度高、耐磨损，硬金特别适合用于金手指部分，能保证金手指在频繁插拔过程中保持良好的性能和可靠性。
2、对耐磨性要求高的 PCB 板
电镍金因镀层硬度高、耐磨损、不易氧化的优点，在一些需要频繁接触、摩擦的电子产品中，其对应的 PCB 板会采用电金工艺，以确保在长期使用过程中，电路板的性能不受磨损影响。
3、对信号传输稳定性要求高但对成本不太敏感的 PCB 板
通过镀金，金属导电层可以在 PCB 板的电路连接处形成，能显著提高电路的导电性，有助于降低电路连接处的电阻，减少信号损耗，提高信号传输的稳定性和可靠性。所以一些高端电子产品、精密仪器的 PCB 板，如果对信号传输要求严苛且不太在意成本，会选择电金工艺。
二、沉金适用的 PCB 板
1、暴露在易氧化环境的 PCB 板
沉金表面处理不易氧化，在装配或储存环境容易产生氧化的情况下可以使用。比如在中国珠江三角洲炎热潮湿的海岸地区的许多 PCB 厂，如果电路板不能立即进入 PCBA 流程，就适合采用沉金工艺。
2、具有精细音高轨迹和垫片的 PCB 板
如果 PCB 走线宽度 / 焊盘间距不足，应考虑沉金。因为沉金具有抗爬行特性，它可以最大限度地减少暴露铜表面之间的短路，且在 PCB 设计制造过程中使用沉金，垫间距不受影响，能使从设计到制造的步骤更加迅速。
3、需要焊线的 PCB 板
沉金非常适合粘合过程，如果电路板需要任何形式的电线粘合，采用沉金工艺是比较合适的选择。
4、键盘应用的 PCB 板
由于沉金具有导电性和高可靠性，可用于需要在 PCB 表面上进行数千次按压的键盘应用。与硬金涂层不同，沉金是可焊接的，按钮可以直接焊接在 PCB 上。
5、对散热有要求的 PCB 板
由于其耐腐蚀性，沉金可以在不牺牲产品可靠性的情况下使用更大的衬垫，有助于 PCB 板的散热，所以对散热有要求的 PCB 板可考虑沉金工艺。
6、对外观有审美要求的 PCB 板
沉金 PCB 将呈现金黄色，明亮的表面更能吸引顾客。如果产品由裸板、Arduino hat 等组成，为了美观可使用沉金工艺。
7、精度要求较高的 PCB 板
沉金工艺确保焊盘表面覆盖着平坦的金，从而实现更好的焊接性能和更长的保质期，它特别适用于现代自动化 SMT，也非常适合 BGA 焊接，所以精度要求较高的 PCB 往往会选择使用沉金。
