Question

Altium问题，为什么有时候已经有单独的地层和电源层，还要在信号层敷铜连接地或电源呢?求解答

Answer 1

为了让整个平面更加完整，使得信号回路能进一步地减小。
单独的地层和电源层是依赖于过孔来实现连通的，而过孔与PCB的机械强度又互相掣肘、不可能打得太密；部分布线布件高密的区域根本没空间打过孔（最典型的就是高速并行总线）——有时候一个完整的回路比预期的要绕远很多。所以需要在信号层也进行大面积覆铜，这是一种有益的补充。
另外从机械方面来讲，每个层的铜箔面积如果相差太大，其热膨胀系数也会差异较大。当层数多、层厚度小的时候，热膨胀系数差异可能会对PCB造成不可忽视的影响。信号层进行大面积覆铜也有利于减小各层热膨胀系数的差异性。