Question

HDI板生产流程以及和其它板子的差别？

HDI板的生产流程？它的主要特点，还有生产过程中板子常见的主要质量问题有哪些？

Answer 1

埋孔板层的做法与普通板一样，唯一的区别是埋孔需要塞孔，并且孔口要磨平。
激光层的做法是在普通板的基础上加激光钻孔的流程，拿一个一次HDI板来说外层的做法吧。
压合前处理（黑化或棕化）——压合（铜箔和做好的内层板压合）——激光钻孔开窗（将打激光孔位置的铜蚀掉，露出基材，以便激光打孔）——机械钻孔——后面跟普通板差不多只是参数有所不同。
HDI板的特点是，激光孔难加工，压合次数多，压合材料多样等等。主要的质量问题是：压合平整度，曝板（分层现象），激光孔偏位，激光孔成型差，激光孔镀铜不良，崩盘，线路蚀刻不良，阻抗超差等等。

Answer 2

HDI板的生产流程是一个复杂的过程，涉及多个步骤和技术。

以下是HDI板生产流程的详细解释：

原材料准备：HDI线路板的制造需要使用到的原材料主要有镍铜箔、多层薄板、预浸料等。

外层线路图设计和生产：首先，需要进行外层线路图的设计，并根据设计进行板材选型和面积确认。

内层线路图设计和生产：内层线路图和外层线路图相同，其区别在于内层线路需要进行对准、贴合、预压、镀铜、光刻、脱膜和蚀刻等过程才能够完成。

印制板设计和生产：印制板是指HDI线路板的基础结构和支撑物。然后，进行压敷、开槽、集成和抛光等过程，最终形成完整的印制板。

多层线路板的制造：按照设计进行多层线路板的组合，完成内层和外层线路连通。

表面处理和测试：最后，对完整的HDI线路板进行表面处理和测试。

HDI板与其他类型的电路板，如普通PCB板，有多方面的差别。

以下是HDI板与普通PCB板的一些主要区别：

制造方法：HDI采用积层法制造，积层次数越多，技术档次越高；普通PCB主要以FR-4环氧树脂和电子级玻璃布压合而成。

结构特点：HDI具有高密度互连结构，能够实现高速数据传输和高可靠性；普通PCB互连密度较低，适用于需要较高互连密度的应用

成本：HDI当PCB密度增加超过八层板后，HDI制造成本低于传统压合制程

电性能和信号正确性 电性能和信号正确性比传统PCB更高

应用领域： HDI广泛应用于手机、平板电脑、电视等消费电子产品，以及汽车、航空等高端领域

HDI板的生产流程体现了其高密度互连技术的特点，而与其他类型电路板的差别则展示了HDI板在现代电子设备中的独特优势。