Question

HDI板生产流程以及和其它板子的差别？

HDI板的生产流程？它的主要特点，还有生产过程中板子常见的主要质量问题有哪些？

Answer 1

埋孔板层的做法与普通板一样，唯一的区别是埋孔需要塞孔，并且孔口要磨平。
激光层的做法是在普通板的基础上加激光钻孔的流程，拿一个一次HDI板来说外层的做法吧。
压合前处理（黑化或棕化）——压合（铜箔和做好的内层板压合）——激光钻孔开窗（将打激光孔位置的铜蚀掉，露出基材，以便激光打孔）——机械钻孔——后面跟普通板差不多只是参数有所不同。
HDI板的特点是，激光孔难加工，压合次数多，压合材料多样等等。主要的质量问题是：压合平整度，曝板（分层现象），激光孔偏位，激光孔成型差，激光孔镀铜不良，崩盘，线路蚀刻不良，阻抗超差等等。