Question

手机cpu是怎样焊在主板上的

Answer 1

手机cpu是焊在主板上的方法：

1.  BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。

2. 

3. BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。

Answer 2

封装引脚外露的芯片都可以手工焊接，BGA封装可以用返修台人工焊接，甚至可以用风枪吹上去

Answer 3

           球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package).

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。

Answer 4

这是仪器焊接的，而且还有很高几率失败，人是无法操作的