Question

杭州士兰微电子股份有限公司的发展历程

Answer 1

1997年9月：杭州士兰电子有限公司注册成立
1997年10月：受让杭州友旺电子有限公司40%的股权
1999年12月：被认定为浙江省高新技术企业
2000年1月：设立深圳市深兰微电子有限公司（负责中国华南地区的销售业务）
2000年10月：整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司
2001年1月：设立杭州士兰集成电路有限公司（硅芯片制造的全资子公司）
2002年3月：被中国半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业之一
2002年7月：被科技部认定为国家火炬计划软件产业基地骨干企业
2003年3月：2600万A股在上海证券交易所挂牌上市
2003年11月：位于杭州（滨江）高新技术开发区的芯片测试工厂动工兴建
2004年9月：设立杭州士兰明芯科技有限公司（发光二极管芯片制造的全资子公司）
2005年7月：设立士兰微电子美国研发中心（位于加州硅谷）
2006年9月：设立士兰微电子上海研发中心
2007年01月： 发布第一款采用士兰集成BCD工艺制造的高效率功率LED驱动电路
2007年04月： 发布第一款单芯片的DVD播放机芯片
2009年07月：杭州美卡乐光电有限公司成立，进入LED封装业务
2009年08月：韩国办事处在首尔成立
2010年05月：台湾办事处在台北成立
2010年09月： 完成定向增发3000万股
2010年11月： 成都士兰半导体制造有限公司在成都—阿坝工业园成功奠基
2010年12月： 进入功率模块封装业务