靖邦科技SMT贴片加工有哪几种类型?
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2021-12-30 · 一站式PCBA制造服务平台。
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SMT贴片技术于上世纪60年代诞生于美国,经过几十年的发展已经被广泛应用于诸多行业及领域;我国已经成为世界第一大SMT产业国。那么,SMT贴片生产线种类你了解多少?
SMT贴片加工生产线按照自动化程度,可分为全自动生产线和半自动生产线;按照生产线的规模大小,可分为大型、中型、小型生产线。
1、全自动生产线,指整条生产线的设备都是全自动设备,通过自动上板机、接驳台和下板机,将所有生产设备连成一条自动线。
2、半自动生产线,指主要生产设备没有连接起来或者没有完全连接起来,如印刷机是半自动的,需要人工印刷或者人工装卸PCB板。
3、大型生产线具有较大的生产能力,其贴片机由一台多功能机和多台高速机组成。
4、中、小型生产线主要适合中小型企业和研究所,以满足中小批量的生产任务,可以是全自动生产线,也可以是半自动生产线。如果产量比较小,可采用一台多功能贴片机;如果有一定的产量,可采用一台多功能贴片机和一至两台高速贴片机。
SMT贴片加工生产线按照自动化程度,可分为全自动生产线和半自动生产线;按照生产线的规模大小,可分为大型、中型、小型生产线。
1、全自动生产线,指整条生产线的设备都是全自动设备,通过自动上板机、接驳台和下板机,将所有生产设备连成一条自动线。
2、半自动生产线,指主要生产设备没有连接起来或者没有完全连接起来,如印刷机是半自动的,需要人工印刷或者人工装卸PCB板。
3、大型生产线具有较大的生产能力,其贴片机由一台多功能机和多台高速机组成。
4、中、小型生产线主要适合中小型企业和研究所,以满足中小批量的生产任务,可以是全自动生产线,也可以是半自动生产线。如果产量比较小,可采用一台多功能贴片机;如果有一定的产量,可采用一台多功能贴片机和一至两台高速贴片机。
同森电子科技有限公司
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表面贴装方法分类,根据SMT的工艺制程不同,把SMT分为点胶制程(波峰焊)和锡膏制程(回流焊)。它们的主要区别为:贴片前的工艺不同,前者使用贴片胶,后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同,前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊,后者过回流炉起焊接作用。根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。
第一类 只采用表面贴装元件的装配
IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配
工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第一类 只采用表面贴装元件的装配
IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配
工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
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