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弥散强化，有Al-Cu机制，形成GP区和CP二区，在r-Fe中析出二次渗碳体，奥罗万机制显微组织上动态回复在高温情况下进行，在中温、高温回复，再结晶等现象同时位错也在生成，因而静态回复则通过退火，问错密度会显著下降因而显微结构上问错密度下降。因而位错密度不同 第三题由于不存连续的w：o的值因而不是机械混合物，
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再见，辣鸡
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