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INTEL 的酷睿i3,i5,i7都是双核的,即使你换了处理器,多数不能用,因为其他的硬件跟不上,这就造成瓶颈问题,所谓瓶颈问题,按照我的理解就是速率不一致造成的,就像仓库,入库的速度很快,出库的速度很慢,时间稍微久一点就造成很多货物进不了仓库,这样反而机器快不起来!按照厂家给的数据来看,酷睿i3就够用了,i5。i7主要增加了睿频技术,睿频技术就是在某种特殊情况下会提高你的主频(可以理解为处理器的频率)!增加的也不算很明显,i3就够用了!
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1,只有在笔记本平台里,i5的绝大部分CPU都是双核四线程。
2,i3在所有平台里都是双核四线程CPU。
3,i3是i5的阉割版,性能有差距。
2,i3在所有平台里都是双核四线程CPU。
3,i3是i5的阉割版,性能有差距。
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Intel45纳米酷睿i5四核i5-750好
这个配置兼容性不错 但这张显卡在离开时代 推荐你换成GTS250 功耗是一样的可以放心 性能增强不少
这个配置兼容性不错 但这张显卡在离开时代 推荐你换成GTS250 功耗是一样的可以放心 性能增强不少
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一个比一个好呗
I3都是双核
I5有双核 也有4核
最后一点 一个贵 一个相对便宜一丁点
I3都是双核
I5有双核 也有4核
最后一点 一个贵 一个相对便宜一丁点
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Core i3】
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。[2]
整合CPU与GPU,这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU将在明年推出,很可能命名为Core i3(下面我们也暂时称它为Core i3)。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将会采用最新的32nm制程工艺(研发代号为Havendale,基于Nehalem架
),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
在规格上,Core i3的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可支持四个线程,三级缓存由8MB削减到4MB,而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口,相对应的主板将会是H55/H57
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。[2]
整合CPU与GPU,这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU将在明年推出,很可能命名为Core i3(下面我们也暂时称它为Core i3)。
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将会采用最新的32nm制程工艺(研发代号为Havendale,基于Nehalem架
),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
在规格上,Core i3的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可支持四个线程,三级缓存由8MB削减到4MB,而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口,相对应的主板将会是H55/H57
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