smt贴片中的回流焊设备组成结构有哪些?
2022-02-28 · 一站式PCBA制造服务平台。
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回流焊设备是SMT生产线的最基本组成,也称再流焊,是英文Re-flow Soldering的直译。回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊料,从而实现SMT贴片加工中贴片元器件的引脚或焊端与pcb板之间的机械与电气连接。在回流焊之前,先用丝印机把适当、适量的焊锡膏漏印到PCB的焊盘上,再用贴片机把电子元器件贴到相应位置上,把贴好元器件的pcba送入回流焊设备中,焊锡膏经历了干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊到印制板上。
回流焊设备有两类基本结构,一类是单温区回流焊,另一类是多温区回流焊。
单温区回流焊炉,是根据回流焊温度曲线控制温区温度随时间变化,PCBA在炉内则是静止不动。这种单温区回流焊优点是投资小、温度容易跟踪设定曲线,缺点是温度随周期性变化,因而生产周期较长、能耗高,一般适应于单件或小批量生产。
多温区回流焊则是根据回流焊温度曲线,将焊炉划分为若干个不同温度的温区,让PCB板匀速穿越各个温区从而实现预热、回流、冷却等各个过程。
PCBA加工的多温区回流焊特点是各温区为相对独立的恒温控制,控制算法相对简单。其最大优点就是效率高、适应工业大批量连续生产。但多温区回流焊,各温区间的物理间隔使得各温的区间有一定的温度差,对板子会有一定的热冲击和热应力的影响,因此可采用更多温区来减小这种温差。
由于回流焊具有“再流动”和“自定位”的特点,使得对前导贴片工序的要求放宽;回流焊接质量好、省焊料、产品一致性好,使得回流焊设备成为SMT贴片加工工艺的主流设备和关键设备。
回流焊设备有两类基本结构,一类是单温区回流焊,另一类是多温区回流焊。
单温区回流焊炉,是根据回流焊温度曲线控制温区温度随时间变化,PCBA在炉内则是静止不动。这种单温区回流焊优点是投资小、温度容易跟踪设定曲线,缺点是温度随周期性变化,因而生产周期较长、能耗高,一般适应于单件或小批量生产。
多温区回流焊则是根据回流焊温度曲线,将焊炉划分为若干个不同温度的温区,让PCB板匀速穿越各个温区从而实现预热、回流、冷却等各个过程。
PCBA加工的多温区回流焊特点是各温区为相对独立的恒温控制,控制算法相对简单。其最大优点就是效率高、适应工业大批量连续生产。但多温区回流焊,各温区间的物理间隔使得各温的区间有一定的温度差,对板子会有一定的热冲击和热应力的影响,因此可采用更多温区来减小这种温差。
由于回流焊具有“再流动”和“自定位”的特点,使得对前导贴片工序的要求放宽;回流焊接质量好、省焊料、产品一致性好,使得回流焊设备成为SMT贴片加工工艺的主流设备和关键设备。
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回流焊设备结构组成主要包括空气流动系统、加热系统、传动系统、冷却系统、助焊剂回收系统、废气处理与回收装置、顶盖气压升起装置、排风装置等。详细了解看这个文章回流焊设备的组成与功能
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