
手机电脑芯片主要由什么物质组成
手机电脑芯片主要是由硅物质组成。
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片。晶圆是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子,藉由一层又一层的堆叠,完成自己期望的造型。
如果没有良好的地基,盖出来的房子就会歪来歪去,不合自己所意,为了做出完美的房子,便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说,这个基板就是接下来将描述的晶圆。
在IC生产流程中,IC多由专业IC设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel等知名大厂,都自行设计各自的IC芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
芯片制作工艺
1、首先从硅石当中提炼出硅,然后对它进行纯化使其变成晶圆,此时就会出现硅晶棒,可以用于制造电路。还可以在晶圆当中添加离子,这样它就会变成半导体。
2、成为半导体之后,晶体管就可以控制电路的开和关,并且还可以作为存储数据的单元,然后再通过光刻机写入数据使其变味芯片,当然整个过程中还有很多工艺。
3、在半导体中可以加入导线,同时添加薄膜和BJT等等,结合CMP的技术才能做成芯片,而制作芯片的这个流程是:设计、制造镜片、封装、测试,过程中对技术的要求极高,而封装和测试其实也必不可少。