热风枪吹芯片温度控制在多少
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摘要:热风枪常用来维修电子元件,比如吹焊芯片等,芯片是比较脆弱的,因此在用热风枪操作时要注意控制好温度和风量,一般用热风枪吹芯片,根据不同芯片温度也有所不同,只要保证芯片附近的温度在200到240℃左右即可。一般来说,芯片的耐受温度在500℃左右,注意控制好手法和温度,正常操作是不会吹坏芯片的。下面一起来了解一下热风枪吹芯片的注意事项吧。一、热风枪吹芯片温度控制在多少
用热风枪吹芯片的时候要注意控制好温度,温度过低吹不下来,温度过高又可能吹坏芯片,那么用热风枪吹芯片怎么控制温度呢?
一般来说,用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同,经验如下:
1、BGA芯片:热风枪温度300℃,风速80至100档,换大风口,在芯片上加助焊膏,保持风枪口离被拆元件1至2厘米,风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热,加热的同时用镊子轻轻拨动芯片,能动就可以用镊子取下。
2、带胶BGA芯片:热风枪温度180至220℃,风速60至90档,将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度360℃左右,风速80至100,依据芯片大小换合适的风嘴。
通常只要保证芯片附近的温度在200到240℃附近就可以了,主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程,有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低10-20℃的样子。
二、热风枪吹芯片会损坏芯片吗
很多朋友担心用热风枪吹芯片的话,会导致芯片损坏,那么热风枪会吹坏芯片吗?
大部分芯片的耐受温度都在℃左右,而锡的溶解温度一般在200℃左右,所以注意控制好温度,手法稳点,一般是不会把芯片吹坏的;不过芯片本身是比较脆弱的,如果温度过高或者一直对着芯片吹,可能会导致芯片损坏。
三、热风枪吹芯片注意事项
1、用热风枪吹芯片时,应把热风枪的枪嘴去掉,离芯片的高度控制在8cm左右,用热风枪斜着吹芯片四边,尽量把热风吹进芯片下面。
2、在吹焊芯片时,应将主板下方清洗干净再涂上助焊剂,注意芯片在主板的位置一定要准确。
3、热风枪吹芯片时,还要注意锡球的大小,锡球太大,吹焊时应使芯片活动范围小些,这样芯片下面的锡球就不容易粘到一起造成短路。
4、吹焊芯片要用到助焊剂,一般是涂在芯片上而不是主板上。
用热风枪吹芯片的时候要注意控制好温度,温度过低吹不下来,温度过高又可能吹坏芯片,那么用热风枪吹芯片怎么控制温度呢?
一般来说,用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同,经验如下:
1、BGA芯片:热风枪温度300℃,风速80至100档,换大风口,在芯片上加助焊膏,保持风枪口离被拆元件1至2厘米,风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热,加热的同时用镊子轻轻拨动芯片,能动就可以用镊子取下。
2、带胶BGA芯片:热风枪温度180至220℃,风速60至90档,将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度360℃左右,风速80至100,依据芯片大小换合适的风嘴。
通常只要保证芯片附近的温度在200到240℃附近就可以了,主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程,有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低10-20℃的样子。
二、热风枪吹芯片会损坏芯片吗
很多朋友担心用热风枪吹芯片的话,会导致芯片损坏,那么热风枪会吹坏芯片吗?
大部分芯片的耐受温度都在℃左右,而锡的溶解温度一般在200℃左右,所以注意控制好温度,手法稳点,一般是不会把芯片吹坏的;不过芯片本身是比较脆弱的,如果温度过高或者一直对着芯片吹,可能会导致芯片损坏。
三、热风枪吹芯片注意事项
1、用热风枪吹芯片时,应把热风枪的枪嘴去掉,离芯片的高度控制在8cm左右,用热风枪斜着吹芯片四边,尽量把热风吹进芯片下面。
2、在吹焊芯片时,应将主板下方清洗干净再涂上助焊剂,注意芯片在主板的位置一定要准确。
3、热风枪吹芯片时,还要注意锡球的大小,锡球太大,吹焊时应使芯片活动范围小些,这样芯片下面的锡球就不容易粘到一起造成短路。
4、吹焊芯片要用到助焊剂,一般是涂在芯片上而不是主板上。
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一般来说,用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同,经验如下:
1、BGA芯片:热风枪温度300℃,风速80至100档,换大风口,在芯片上加助焊膏,保持风枪口离被拆元件1至2厘米,风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热,加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ,能动就可以用镊子取下。
2、带胶BGA芯片:热风枪温度180至220℃,风速60至90档,将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度360℃左右,风速80至100,依据芯片大小换合适的风嘴。
通常只要保证芯片附近的温度在200到240℃附近就可以了,主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程,有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低10-20℃的样子。
1、BGA芯片:热风枪温度300℃,风速80至100档,换大风口,在芯片上加助焊膏,保持风枪口离被拆元件1至2厘米,风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热,加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ,能动就可以用镊子取下。
2、带胶BGA芯片:热风枪温度180至220℃,风速60至90档,将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度360℃左右,风速80至100,依据芯片大小换合适的风嘴。
通常只要保证芯片附近的温度在200到240℃附近就可以了,主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程,有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低10-20℃的样子。
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