Question

AMD 速龙II X4 635和 Intel 酷睿 i3 530（盒）该怎么选择啊，AMD功耗大，单核intel的

AMD功耗大，单核性能不如intel的；i3功耗小，但是个阉割品，不知道该何去何从啊
要配独立显卡的，以后要更新换代的

Answer 1

绝对是选择I3 530,这个没有疑问,既然你提到单任务性能,说明你主要玩游戏.这样的话I3 530依靠其不亚于E8400的单任务性能,在绝大部分游戏中都能轻松战胜X4 635/640,甚至能逼平X4 945,即使是多线程应用,I3 530由于支持超线程技术,所以也不会落后很多的.综合来看I3 530绝对是首选.

至于你说的那个"阉割版"的问题,这个是产品定位原因,如果你要求完整版的I系列架构,那只能是I7 975或I7 980X了,但是显然这样的产品价格不是一般人会接受的,相信你也一样.

配独立显卡和CPU关系不大的,I3 530搭配当前大多数主流/中高端显卡都非常合适.而且因为是LGA 1156接口,采用H55板的话以后能顺势升级到I5 760或I7 870之类的次顶级型号,这样的平台相当的保值.

回头说X4 635吧,这个U由于每个核心只能有固定的512KB L2缓存,和64KB L1指令/数据缓存,所以单核心的性能很羸弱,说得难听一点,其单任务性能甚至不如X2 215好...所以如果你不是经常使用WinRAR,多核渲染等软件,X4 635的优势很难发挥出来的.

Answer 2

i3

i3 Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。[1] 整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在今年推出，命名为Core i3。 在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57/P55 基本参数 适用类型 笔记本CPU
CPU系列 Core i3
生产厂商 英特尔
CPU内核 核心类型 Arrandale
核心数量 双核心
热设计功耗(TDP) 35W
制作工艺 32 纳米
晶体管数目 3.82亿
核心面积 81平方毫米
封装模式 rPGA 37.5×37.5mm, BGA 34×28mm
CPU频率 主频 2130MHz
外频 133MHz
倍频 16倍
总线频率 1066MHz
CPU插槽 插槽类型 LGA 1156
针脚数目 1156pin
CPU缓存 一级缓存 32KB*2
二级缓存 256KB*2
三级缓存 3M
CPU指令集 指令集 SSE4.1，SSE4.2
CPU技术 超线程技术 支持
虚拟化技术 Intel VT
64位处理器 是
内存控制器 DDR3-800/1066
其他参数 其他性能 英特尔可信执行技术 AES公司新的指令 Idle States 增强型英特尔SpeedStep技术 热监测技术 英特尔快速内存访问 英特尔的Flex内存访问 病毒防护技术
其他特点 图形单元：500，667MHz 线程：4 睿频技术：无
芯片组支持 calpella平台（搭配HM55，PM57，HM57，QM57，QS57芯片）

Answer 3

i3 530吧性能足够了！

Answer 4

看你的预算

Answer 5

--------只是看下电影玩下游戏用AMD,如果用软件或办公绝对是INTER.