pcba生产工艺流程是什么？
PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。
1、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。
锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。
锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。
SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。
贴装：贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。
回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。
AOI：AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。
返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。
2、DIP插件加工环节。
DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。
插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上。
波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。
剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。
后焊加工：使用电烙铁对元器件进行手工焊接。
洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。
品检：对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。
3、PCBA测试。
PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。
PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。
4、成品组装。
将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。
PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。
傲尔科技
2024-11-21 广告
1. PCB制造：将设计好的电路图转化为实际的PCB板，包括电路板的设计、布局、制造、钻孔、表面处理等步骤。
2. 元器件采购和管理：根据设计要求和清单(BOM)采购所需的电子元器件，并进行管理和控制。
3. SMT贴片：使用自动贴片机将表面贴装技术(Surface Mount Technology,
SMT)元器件精确地贴装到PCB板上，使用焊锡粘合元器件。
4. THT插件：对于插件技术(Through-Hole Technology,
THT)元器件，通过孔插件将其插入PCB板，并使用焊锡进行固定和连接。
5.
焊接和热曲：对于SMT和THT插件中的元器件，使用炉子或热空气等设备进行焊接，以确保它们牢固地连接在PCB上。对于柔性PCB，可能需要进行热曲处理以满足特定形状要求。
6. 检测和质量控制：通过目视检查、X射线检测、自动光学检测等方法，对焊接的质量和准确性进行检测和控制。确保PCBA的质量符合要求。
7. 编程和调试：对于需要编程或调试的电子元器件，进行相应的编程和调试工作，以确保它们的正常功能和性能。
8. 总装和测试：将PCBA与其他组件(如外壳、电缆等)进行总装，进行功能性测试、电气测试和整体性能测试，以确保整个产品的正常工作。
9. 修复和维护：对于测试中发现的问题，进行修复和维护，包括修正连接问题、更换有问题的元器件等。
10. 包装和出货：根据客户要求，对PCBA进行包装，确保在储存和运输过程中的安全，并按要求交付给客户。
Assembly)生产工艺流程涉及多个步骤，从最初的原材料准备到最后的成品组装，通常包括以下几个主要环节：
1. 原材料准备：
- 检查和准备所需的PCB板、电子元器件、焊锡膏、助焊剂等材料。
2. PCB预处理：
- 清洁PCB板，确保其表面无尘、无污染。
- 对PCB进行烘烤，去除湿气，防止在后续过程中出现焊接问题。
3. 丝印焊锡膏：
- 使用钢网在PCB上印刷焊锡膏，为接下来的贴片工序做准备。
- 确保焊锡膏的厚度和均匀度符合要求。
4. 贴片(SMT)：
- 使用贴片机将表面贴装元器件(SMD)精准地贴装到涂有焊锡膏的PCB上。
- 元器件的位置和方向必须精确，以确保焊接质量和电气性能。
5. 回流焊接：
- 将贴有元器件的PCB通过回流焊炉，焊锡膏在高温下熔化并冷却，将元器件牢固地焊接在PCB上。
- 控制温度曲线，确保焊点的质量和可靠性。
6. 清洗：
- 清洗PCB以去除残留的焊锡膏和助焊剂，通常使用化学溶剂或超声波清洗设备。
- 干燥PCB，确保其表面干净、无残留物。
7. 插件(DIP)：
- 对于不适合表面贴装的大型元器件或需要手工插装的元器件，将其插入PCB的相应孔位中。
- 确保元器件插装牢固、正确。
8. 波峰焊接或手工焊接：
- 对插件元器件进行波峰焊接，通过波峰焊机将元器件焊接到PCB上。
- 或者使用手工焊接，对一些特殊的或难以自动焊接的元器件进行焊接。
9. 检验和测试：
- 使用光学检测设备、X射线检测设备等进行焊接质量的检查。
- 进行功能测试，确保PCBA的各项功能正常。
10. 返修：
- 对检测不合格的产品进行返修，重新焊接或更换有问题的元器件。
11. 组装和包装：
- 将合格的PCBA进行最终组装，如安装外壳、连接电缆等。
- 包装成品，准备出货。
以上是典型的PCBA生产工艺流程，具体步骤可能会因工厂的设备和技术水平有所不同。在整个生产过程中，质量控制是非常关键的，每一步都需要严格把控，以确保最终产品的质量和可靠性。
