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影响晶振寿命一般有以下因素:
外力损坏。晶振内部是一小块水晶片,极易碎。因此太大的外力冲击,可能会导致其损坏。目前有很多这方面要求的指标,厂商在出厂已经做了相关试验,如冲击、自由落体、加速度、随机振动等。这样的产品相对可靠一些。
过电压损坏。如果是晶体振荡器,绝对不能加错电压,其内部工作有一块IC,高电压会导致其烧毁。如果是晶体谐振器,其两端所加激励功率有一定的范围,大激励工作会使晶片振碎。
环境因素影响。晶振有一定的温度曲线,也就是说,其各项参数(如频率、谐振电阻等)是随温度变化而变化,因此晶振有一定的工作温度范围,超出这个范围,其可能不工作。晶振的封装要求很高,但不保证绝对密封(一般出厂时会用氦质谱检测),因此环境湿度也会对其有影响。很小一个水分子就可能造成其失效。如有相关要求,厂商出厂时,会做相关的环境试验。如高低温、湿度冲击、温度冲击、盐雾、粿粒碰撞、内部水气含量等相关试验。
老化率。即便将其放在相对环境较好的地方储存,晶振自身也会有一定的老化。老化率的大小一般取决于该晶振的加工。加工工艺好做工精细的晶振老化率会低很多。因此很多大型企业或重点工程采购晶振,会先储存一年以上,才焊接上机。这是目前业内通用做法。
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