allegro元件封装
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FLASH PAD就是平时说的散热焊盘（Thermal Pad），是多层板内层通过过孔同其他层连接的方式，有时焊盘同铜皮的连接也使用，在内层一般用负片做的，正片和负片其实是一样的，不过负片显示黑色就是挖空的，刚好和正片相反，可以减少存储量
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