PLA、abs、光敏树脂、PC 都分别可以使用什么脱模剂呢?
1个回答
推荐于2020-03-11
展开全部
一、ABS材料1、ABS属于无定形聚合物,无明显熔点;2、ABS熔体粘度较高,流动性差;3、ABS热稳定不太好,耐候性较差,紫外线可使变色;4、ABS对温度,剪切速率都比较敏感;5、ABS有吸湿倾向。注塑性能:一般的ABS熔点为170℃左右,分解温度为260℃;注塑温度的可调区间比较大。注塑时,一般使用温度为180℃--240℃;因为橡胶成分的存在,它吸少量水分,生产时,需烘干,可用80-90℃温度烘干1-2hr即可;同时,由于橡胶成分的存在,热稳定性差,它比较易分解,注塑时,原料不要在料筒内停留太长时间;熔体粘度比PS大,但浇口和流道一般,也能充满制品;制品易带静电,表面易吸尘埃。收缩率为5‰;溢边值为0.05mm二、光敏树脂即是UV树脂,由聚合物单体与预聚体组成,其中加有光(紫外光)引发剂(或称为光敏剂).在一定波长的紫外光(250-300纳米)照射下立刻引起聚合反应,完成固化。光敏树脂一般为液态,一般用于制作高强度、耐高温、防水等的材料。光敏树脂是用在SLA打印机上,ABS是用在FDM打印机上。SLA打印机就打印精度和成品表面光滑度比FDM的好,但是成本比FDM的高很多总结一下就是光敏树脂打印细腻,但是价格偏贵。ABS由于流动性差,导致模型略显粗糙。如果您想找3D打印模型的话,可以去云台网查找下载。希望能够帮到您哈。
日宝立电子
2024-10-28 广告
2024-10-28 广告
作为昆山日宝立电子有限公司的工作人员,我为您推荐我司的导热灌封胶。该产品具备高导热性、低渗油、低挥发等特点,能够有效地为电子元器件提供散热与保护。它还具有优秀的密封性能,能够确保电子设备的稳定运行。我们可根据客户需求提供定制服务,保证产品的...
点击进入详情页
本回答由日宝立电子提供
推荐律师服务:
若未解决您的问题,请您详细描述您的问题,通过百度律临进行免费专业咨询