苹果a11是什么架构,是arm架构吗?cpu不是高通的,通讯基带芯片是不是还在用高通的?
第一个问题,苹果和高通的cpu都是arm的,只不过自己做了一些修改,这两家并没有真正的cpu架构研发能力。所以说a11是基于arm的一个64为储存芯片。
第二个问题,苹果的cpu不集成基带芯片,全部为外挂方式实现,跟现在的高通,海思处理器不一样,后两者是cpu集成基带,苹果的基带主要供应商目前是intel(英飞凌)和高通,国行由于需要兼容多种制式,用的是高通的基带芯片。这一点不论过多少年都是不会改变的。
扩展资料:
提到处理器,天然就会提到核数,现在高通联发科都现已到8核10核了,而苹果的A11只要6核,选用异构多处理(HMP)和自研制的GPU。其间,六个内核由两个高性能内核和四个节能内核组成,并能够一起用一切中心进行作业。
这两个高性能内核比A10内核快25%,而四个高效中心的才能比A10的节能中心快了70%。工艺方面,A11选用台积电的10纳米制作工艺,芯片包括43亿个晶体管。
2023-06-12 广告
第二个问题,苹果的cpu不集成基带芯片,全部为外挂方式实现,跟现在的高通,海思处理器不一样,后两者是cpu集成基带,苹果的基带主要供应商目前是intel(英飞凌)和高通,国行由于需要兼容多种制式,用的是高通的基带芯片。
谢谢啊,明白了
第一个问题,苹果和高通的cpu都是arm的,只不过自己做了一些修改,这两家并没有真正的cpu架构研发能力。所以说a11是基于arm的一个64为储存芯片。
第二个问题,苹果的cpu不集成基带芯片,全部为外挂方式实现,跟现在的高通,海思处理器不一样,后两者是cpu集成基带,苹果的基带主要供应商目前是intel(英飞凌)和高通,国行由于需要兼容多种制式,用的是高通的基带芯片。这一点不论过多少年都是不会改变的。
基带有高通的也有intel的,不同版本搭配的基带可能会不一样,这样做是分散风险的操作。
谢谢,学习了
不客气