Question

LED灌封胶都有哪些要求

Answer 1

使用LED灌封胶时需要注意以下几个方面：
1、在混合物料之前，需要对A剂进行充分搅拌。B剂处于密封状态，可以均匀摇晃，然后再去使用。

2、如果想粘接在某材料上，应该区分一下，看看led灌封胶能不能在应用材料上起到粘接作用。

3、混合时，按照重量比的10:1，将AB剂进行混合。如果想改变这个比例，需要进行实验，实验效果没有问题才能继续使用。如果B剂的用量过多，可操作时间和固化时间都会缩短。

4、如果灌封厚度低于20毫米，不需要进行脱泡，可以自动脱泡。如果超过这个厚度，有可能会产生气泡，需要进行抽真空处理。

5、正常来说，不建议加热固化。经过加热后固化，表面会出现起泡，影响密封效果。

汉思新材料成立于2016年，前身为2007年成立的东莞市海思电子有限公司，其旗下的底部填充胶拥有良好的性能，可防脱落、耐冲击、耐高温高湿，并且具有平衡的可靠性和返修性，获得了广大客户的一致好评。

Answer 2

LED灌封胶一般要有耐高温、阻燃、高导热的特性。如果用于LED芯片的封装，那就需要具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，通常灌封胶粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。