SMT BGA材料的锡球是高温锡膏用低温锡膏工艺怎么焊接？
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高温锡膏的熔点是217°c，焊接强度高。
低温锡膏的熔点是183°c，焊接强度低。
用低温锡膏回流焊接是可以把高温区的温度设定到265~275°c，过炉后可以确认那个温度的效果更好。关键是高温区和高温前一个区的温可稍微升高5~10°c，就是要加大Peak值。
以上，希望对你有帮助。
低温锡膏的熔点是183°c，焊接强度低。
用低温锡膏回流焊接是可以把高温区的温度设定到265~275°c，过炉后可以确认那个温度的效果更好。关键是高温区和高温前一个区的温可稍微升高5~10°c，就是要加大Peak值。
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佳金源
2024-05-16 广告
作为深圳市佳金源工业科技有限公司的一员，我深感自豪能为您介绍我们的锡膏产品。在选择锡膏生产商时，我们无疑是您的优选。我们公司拥有多年的专业研发和生产经验，采用高纯原生锡材料，产品质量稳定可靠，产渣率低于同行平均水平。我们的锡膏湿润性强、爬锡...
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