SMT工艺包括那些?

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项成郏卯
2020-04-29 · TA获得超过3.6万个赞
知道大有可为答主
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SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface
Mounted
Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT
主要内容及基本工艺构成要素
  锡膏印刷-->
零件贴装-->
回流焊接-->
AOI
光学检测-->
维修-->
分板
锡膏印刷
  其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机
SMT加工车间
(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。
零件贴装
  其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接
  其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。
AOI光学检测
  其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后
维修
  其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后
分板
  其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与
机器切割方式SMT工艺知识以下参考
http://wenku.baidu.com/view/843edd3d0912a21614792958.html
裕龙电子
2024-10-28 广告
SMT贴片加工是指在PCB基础上进行加工的系列工艺流程。PCB是印刷电路板,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 本公司位于环境优美的山水湖滨—无锡,是ISO9001:2008质量认证企业;主要从事电子线路板开发设计及计算机应用技术开发... 点击进入详情页
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2023-02-28
知道答主
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SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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