双组份电子灌封硅胶对于其它灌封胶有什么优势
对比其他材质的灌封胶，双组份有机硅电子灌封胶具有如下的优势：
1、粘接性很强：可以应用在多种多样的材质上，附着力很强。
2、导热性很强：由于使用了导热性极好的材质制作而成，令导热系数达到了0.8以上，适用于很多高温领域。比如在200℃以上的高温环境中依然能够正常工作，不会受到高温影响而缩短使用寿命。
3、绝缘性很好：不仅能够绝缘阻燃，还可以抗震防尘，适合在户外使用。
4、耐老化耐候性很好：对于工作环境没有太高的要求，适应能力很强。能够抵抗臭氧和化学物质的侵蚀，延长使用时间。被风吹日晒雨淋后，还可以起到保护密封作用。
5、胶层弹性不错：当有机硅电子灌封胶彻底固化之后，不会轻易产生收缩，形成一层保护膜。如果保护的元器件需要维修，可以直接拆卸，方便又简单。
深圳市上乘科技有限公司
2023-08-25 广告
什么是电子灌封胶？
灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
材质以及性能：
现在市面上最常用的三种材质：有机硅，环氧，聚氨酯，先说聚氨酯，这种材质是近代研发出的材质，耐盐雾能力极强，固化后硬度硬度居中；环氧材质固化后硬如骨质，这种材料一般填料比较多用于一般精度不高的电子元器件，但是对于一些金属和塑料附着力比较好；然后有机硅这种材料克服了环氧材质的过硬和不可返修性且环保无有害VOCs排放，且硅胶材质的灌封胶耐温能力很好，环氧和聚氨酯一般最高耐140多度，硅胶可长期耐温200多度。
作用:
强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。
加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。
在实际应用过程中，若要发挥电子灌封胶的优异性能，除了选购合适的硅质灌封胶产品，通过施奈仕专业的灌封胶研发生产厂家提供整套的解决方案更重要。
