Question

属于ic封装工艺的前段是什么？

Answer 1

集成电路（IC）的封装工艺一般是指将裸片（bare die）用保护材料封装起来，并形成电气连接的过程。封装工艺的前段包括以下几个步骤：

• 选择合适的封装形式和封装材料；

• 设计封装结构，包括芯片放置位置、引脚排布、封装尺寸等；

• 制作封装模具，通常用金属或塑料材料制成；

• 制作引线，一般使用铜线或金线，通过自动贴装机械装配到模具上；

• 放置裸片，将裸片放到封装模具中，通常使用自动贴装机械完成；

• 焊接，将引线焊接到裸片的金属化电极上，一般使用热压焊或线焊接工艺。

以上是封装工艺的前段步骤，完成这些步骤后，就可以进行后段测试、包装和运输等步骤，最终将IC产品交付给客户。