SMT贴片加工对胶水的要求有哪些？
引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因此对于SMT贴片加工胶水的选择和使用就有一定要求。
一、SMT贴片加工胶水的选择：贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。
二、SMT贴片加工对胶水的使用要求：
1.胶水应具有良机的触变特性，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
2.不拉丝SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
3.湿强度高
4.无气泡
5.胶水的固化温度低，固化时间短
6.具有足够的固化强度
7.吸湿性低
8.具有良好的返修特性
9.无毒性
10.颜色易识别，便于检查胶点的质量
11.包装。封装型式应方便于设备的使用。
傲尔科技
2024-11-24 广告
smt贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?SMT贴片加工对贴片胶水的要求：
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝，无气泡;
3. 湿强度高， 吸湿性低;
4. 胶水的固化温度低，固化时间短;
5. 具有足够的固化强度;
6. 具有良好的返修特性;
7. 无毒性;
8. 颜色易识别，便于检查胶点的质量;
9. 包装。 封装型式应方便于设备的使用。
SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，上海SMT贴片加工要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。我们来看看回流焊和波峰焊都有哪些特别之处。回流焊：定义为通过熔化先分配到上的焊膏，实现表面贴装元器件和焊盘的连接mt波峰焊：将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰，使预先装有电子元器件的通过焊料波峰，上海SMT贴片实现元器件与焊盘之间的连接。
SMT贴片加工对贴片胶水的要求：
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝，无气泡;
3. 湿强度高， 吸湿性低;
4. 胶水的固化温度低，固化时间短;
5. 具有足够的固化强度;
6. 具有良好的返修特性;
7. 无毒性;
8. 颜色易识别，便于检查胶点的质量;
9. 包装。 封装形式应方便于设备的使用。
