关于嵌入式开发板的问题
本人刚接触嵌入式,看到网上有很多人说要学好嵌入式需要买一块ARM开发板。我知道ARM开发板应该就是将ARM处理器、内存和串口、网卡、屏幕之类的外设做成的一个嵌入式设备,但...
本人刚接触嵌入式,看到网上有很多人说要学好嵌入式需要买一块ARM开发板。我知道ARM开发板应该就是将ARM处理器、内存和串口、网卡、屏幕之类的外设做成的一个嵌入式设备,但是我不太明白开发板和学习板、核心板有什么区别。还有就是如果要做产品的话应该不是直接用开发板做的吧,比如要做一个工控的设备,要到哪里去委托生产这样的硬件设备?本人是学软件出身对于硬件不怎么了解啊。希望能推荐一下做这样硬件的企业。
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按现在流行的作法,所谓核心板就是把CPU,SDRAM,FLASH ROM,及相关的电路做在一块小板上,然后把其它外设做成另外一块比较大的基板上。那块带CPU的小板就叫“核心板”。
由于CPU部分特别是现在很多CPU都是BGA结构的,引脚多而且密。一般都选择4-6层板,成本高,如果做成这种结构的话,只要一小片多层板,而其它大的部分用双面板就可以了。
做产品的话,不建议使用这种方式,你想,几百个接口只要有一个接触不好,你的东西就OVER了,你敢确定你的产品稳定性很好吗?
从开发板转到产品上,一般都要重新设计原理图,PCB图,再转生产上。
对于现在高主频的CPU,对电路板设计要求很严格的,自己没把握的情况下最好不要自己动手,可以找一些比较有能力的工作室去帮你完成(不要随便找开发板供应商,他们的东西不一定都自己搞的)。
生产好办,采购好元件找个代工工厂都能做。
由于CPU部分特别是现在很多CPU都是BGA结构的,引脚多而且密。一般都选择4-6层板,成本高,如果做成这种结构的话,只要一小片多层板,而其它大的部分用双面板就可以了。
做产品的话,不建议使用这种方式,你想,几百个接口只要有一个接触不好,你的东西就OVER了,你敢确定你的产品稳定性很好吗?
从开发板转到产品上,一般都要重新设计原理图,PCB图,再转生产上。
对于现在高主频的CPU,对电路板设计要求很严格的,自己没把握的情况下最好不要自己动手,可以找一些比较有能力的工作室去帮你完成(不要随便找开发板供应商,他们的东西不一定都自己搞的)。
生产好办,采购好元件找个代工工厂都能做。
长荣科机电
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