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2013-12-23
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CrossFire,中文名交叉火力,简称交火,是ATI的一款多重GPU技术,可让多张显示卡同时在一部电脑上并排使用,增加运算效能,与NVIDIA的SLI技术竞争。CrossFire技术于2005年6月1日,在Computex Taipei 2005正式发布,比SLI迟一年。至首度公开之今,CrossFire经过了一次修订。
要使用此技术,主机板必需支援CrossFire,以及需要两张ATiPCI Express接口的显示卡,要相同等级,并有可能需要购买主卡。例如:如果用户家有一片Radoen X850XT PE显示卡,必须额外购买一片Radeon X850 CrossFire Edition,才能达成CrossFire。但对X1600来说,只需购买两张一模一样的卡,即可达成CrossFire。
由于以往ATi的显示卡没有像nVidia般,预留协同运算。所以在第一代CrossFire,ATi采用Composting Engine和DMS Cable,来仿效nVidia的MIO接口。
CrossFire各模式
Alternate Frame Rendering
把Frame以单双数分给不同的GPU处理,例如VGA 1负责(1,3,5,7,9),而VGA 2负责(2,4,6,8,10)。
Scissor(SplitFrame Rendering)
将画面分为上下半部,并各自由一颗GPU运算,然后再组合成同一个图面。
SuperTiling
把画面分割成很多小格,让两颗绘图核心梅花间竹地处理小格内的资料。这个方法效能最佳,但此模式只能支援于Direct 3D,不支援OpenGL。
Super AA
这模式能增加画面质素,让两个绘图核心同时执行AA运算,然后把结果组合。例如一同执行4x AA运算,结果会是8x AA 画质。
第一代
Radeon X850XT CrossFire Edition,与正常的X850XT的分别在于多出了四颗芯片,构成了Composting Engine:
Silcon Image Sil1611, DVI接收芯片
Silcon Image Sil1612, DVI输出芯片
Analog Devices的ADV7123, Digital to Analog转换芯片
XILUNX Spartan XC3S400,系统逻辑DSP芯片
普通的Radeon X850XT会透过一条特别的Cable,将运算结果传送到Radeon X850XT CrossFire Edition(透过特别DMS接口接收结果)。Radeon X850XT CF Edition内的Composting Engine便会把两颗核心的运算结果结合在一起,然后透过同一条Cable上的DVI接口将结果显示在显示器。
优点:
买了普通Radeon X850XT的人,仍可使用CrossFire。
不占据原本的PCI-e的带宽,充分发挥CrossFire的性能。
缺点:
由于DVI接收与输出芯片最高的带宽频率只有165MHz,所以不支援UXGA(1600 x 1200)以上的解像度。
多出了的四颗芯片,令成本增高,引致CrossFire Edition的显示卡售价遍高。四颗芯片的成本亦成了将CrossFire推广的?脚石。
第二代
由于多出了的硬体令成本增高,ATi决定中低阶显示卡使用软体Composting Engine,即X1300 Series和X1600 Series。为了充分发挥CrossFire的性能,X1800 Series仍会使用改良后的第二代硬体Composting Engine。
第二代硬体Composting Engine
R520高达2048 x 1536@70+的CrossFire模式,相信就是改用比Silicon Image Sil1611更高解像度的芯片代替,此外ATi亦决定推出X1800版本的CrossFire Edition,期望把CrossFire进一步普及。
软体Composting Engine
应用于中阶和低阶显视卡。显视卡中现集成Composting Engin。副卡的资料传送会透过PCI-E,不是采用DMS Cable,到主卡。若高阶显视卡采用软体Composting Engine,效能比硬体Composting Engine下降60%。而中阶和低阶显视卡不用处理太复杂资料,霸占的PCI-E带宽不太严重。
支持卡种:
X850 XT PE (需要主卡)
X1300 Series (不需主卡)
X1600 Series (不需主卡)
X1800 Series (需要主卡)
支持芯片组:
Intel i975X
Intel i955XE
Intel i945 - 某些主板厂商在版上设有两条PCI-16X.但由于芯片组本身不能直接提供双卡支援,一条速度是PCI-16X,另一条是PCI-4X。由于樽颈存在,所以双卡效能稍逊。
ATi RD580
ATi RD480
CrossFire发展
10月11日,ATi在中国正式发布Radeon X1000系列显示芯片,这标着ATi图形芯片已经迈入了一个全新的R5xx时代。不可否认Radeon X1000相对以前的R3xx、R4xx系列绝对世全新的历史性产品,我们渴望对全新的R520进行更多了解。
在发布会进行的同时,HARDSPELL记者有幸采访到负责ATi图形卡开发的主管David Wang先生,此次采访让我们了解到许多R520开发背后、设计精髓以及ATi图形卡未来发展方向的消息……
问:我们知道Radeon X1000系列显卡所采用的R5xx/RV5xx核心都使用了TSMC(台积电)最先进的90纳米工艺生产,请问90纳米工艺的目前的良品率如何?
答:Radeon X1000系列最先采用了90纳米工艺,在90纳米生产工艺的良率上目前来看达到了我们的要求,甚至比我们预期的还要好一些。正是因为应用了90纳米工艺,才能让集成晶体管数目如此多的核心还能跑到很高的频率。
问:您刚才所说90纳米工艺的良率很好,但为什么原本定于6、7月发布的R520会延迟到10月?
答:R520的发布时间较之前计划的确延迟了,但是具体延迟的原因并不是所流传的因为核心的良率较低,而是因为我们在R520核心设计上发现了一个 Bug,虽然是一个不大的Bug,但是我们必须要把他修改后才能发布,因此我们最终看到R520发布的时间推迟了3个月时间。 ATi CrossFire技术全接触来源1:小熊在线
来源2:太平洋社区 CrossFire简介ATi在Computex2005大会上正式推出CrossFire(交叉火力)。CrossFire(交叉火力)由ATI Radeon Xpress 芯片组、一般 Radeon 等级显示卡以及Radeon CrossFire 版显示卡组成。CrossFire(交叉火力)同时支持Intel和AMD处理器。当玩家以一张Radeon CrossFire 版显示卡和一般 Radeon 等级显示卡连接之后,ATi CrossFire(交叉火力)将让游戏运行速度翻倍,或者在更高的速度之下提供更佳的反锯齿效果。ATI 表示,CrossFire(交叉火力)平台的优点之一就是拥有极高的游戏兼容性,能自动执行每款游戏,无需进行特别设定或者更新驱动程序。支持CrossFire(交叉火力)的催化剂5.6驱动程序将自动侦测两张显示卡,并且为游戏调校出更快的速度或者更佳的画质。CrossFire(交叉火力)平台有支持Intel Pentium4处理器的RD400芯片组,和支持AMD64处理器的RD480芯片组。用户可购买现成的或自行组装CrossFire(交叉火力)系统。CrossFire(交叉火力)主机板集成2条PCI Express x16显示卡插槽,可以安装CrossFire(交叉火力)必须的2张PCI Express x16显示卡,一张是主卡,一张是子卡。其中,PCB上集成有CrossFire(交叉火力)信号合成芯片的显示卡是主卡,主卡有1个DMS接口,1个DVI接口,专门的CrossFire(交叉火力)DVI数据线将主卡的DMS接口和从卡的DVI接口连接,从卡的图像输出信号通过数据线传入主卡的信号合成芯片,在其中和主卡的图像信号合成成为整张图像从主卡输出到显示器上显示出来。除了ATi目前旗舰产品Radeon X850XT可以作为主卡之外,ATi还推出采用Radeon X800XL的主卡产品。Radeon X850XT主卡,可以和任何Radeon X850系列从卡构成CrossFire(交叉火力)系统。X800XL Crossfire Edition的价格是299美金(256MB)、X800XL Crossfire Edition价格是249美金(128MB),这两张主卡可以和X800XTPE、X800XT、X800XL、X800Pro和X800 Vanilla构成Crossfire系统。CrossFire对比SLI说起ATI的CROSSFIRE技术的起源背景,那我们就不得不提到另一个显卡大厂,也是ATI的死对头NVIDA的并行显卡技术Scalable Link Interface(SLI)。Nvidia的SLI技术即是,两块PCI Express接口的GeForce 6800 Ultra是通过MIO模块(SLI主要部件,起数据通道作用)来连接显卡上方的金手指。SLI技术具备多种工作状态,诸如上下分屏、逐行运算等都可以通过驱动一一实现。SLI的平均性能会是单显卡的187%,个别应用甚至达到190%。与Voodoo2的SLI串行工作不同,Nvidia的SLI是并行处理,两块显卡不分主次的对画面同时作业,由相关驱动来安排动态负载平衡,以保持两块显卡工作量相同,达到最高的工作效率。到目前为止,已经有超过100万片的nForce4 SLi主板销售了出去,游戏狂热者对这套系统非常感兴趣。不过,SLi系统也有其一定的局限性,两块显卡必须完全一样,包括相同的核心、相同的显存容量甚至相同的BIOS等。ATI的CrossFire技术是为了对付nVIDIA的SLI技术而推出的,也就是所谓的“交叉火力”简称“交火”。与nVIDIA的SLI技术类似,实现CrossFire技术也需要两块显卡,而且两块显卡之间也需要连接(只是在机箱外部而非内部罢了)。但是CrossFire与SLI也有不同,首先主显卡必须是CrossFire版的,也就是说主显卡必须要有图象合成器,而副显卡则不需要;其次,CrossFire技术支持采用不同显示芯片(包括不同数量的渲染管线和核心/显存频率)的显卡,只是较高档显卡多出的渲染管线会被自动关闭而且频率也可能会自动降低到性能较低显卡的水平,在这点上CrossFire比SLI具有更高的灵活性。在渲染模式方面,CrossFire除了具有SLI的分割帧渲染模式和交替帧渲染模式之外,还支持方块分离渲染模式(SuperTiling)和超级全屏抗锯齿渲染模式(Super AA)。方块分离渲染模式下是把画面分割成32X32像素方块,类似于国际象棋棋盘方格,其中一半由主显卡负责运算渲染,另一半由副显卡负责处理,然后根据实际的显示结果,让双显卡同时逐格渲染处理,这样系统可以更有效的配平两块显卡的工作任务。在超级全屏抗锯齿渲染模式下,两块显卡在工作时独立使用不同的FSAA(全屏抗锯齿)采样来对画面进行处理,然后由图象合成器将两块显卡所处理的数据合成以输出高画质的图像;在这种模式下,对整个画面的渲染工作不是一分为二来分配给两块显卡,而是每一块显卡都要完整渲染一次,即每块显卡在这里的工作量都和单显卡渲染模式时是一样的,只不过最后图象合成器会把两块显卡分别渲染的画面合成起来作为最终的显示画面;在这种模式下,由于画面的每个像素点都被渲染二次,因此可以大大提升图像显示画质,例如一块显卡采用8倍FSAA而另外一块显卡采用6倍FSAA,则最终显示的画面就可以达到14倍FSAA;所以超级全屏抗锯齿渲染模式是提高渲染画质而并不能提升渲染速度。另外,与SLI不同的是,CrossFire还支持多头显示,如果配合整合了显示芯片的ATI芯片组主板,最多可以支持5个显示屏输出。不过在多头显示模式下CrossFire其实并不能提升性能和画质了。CrossFire技术内幕在正式命名CrossFire以前,Multi Rendering技术推出实际已有3年了。在众多游戏玩家得知其存在之前,Multi Rendering就一直服役与军事与商用飞机的模拟器领域。它的亮相,不但会带给你更佳的游戏画面渲染效果,同时与NVDIA的SLI架构可有得一拼。ATi Multi VPU是指在Super Tiling模式下两块或以上数目的显卡协同工作的能力。Evans & Sutherland计算机公司在过去的三年来一直将Multi VPU应用于商用飞机模拟器的研制。Multi VPU可将屏幕显示划分成多个方形区域,就如同国际象棋棋盘一般,一块显卡负责渲染所有的黑格而另一块则负责所以的白格。实际上这就是Multi VPU架构的工作原理。 其中,一块显卡会设为主卡而另一块则会为从卡并两卡都将通过接口最终与显示器相连。接口或是互连设备则需同时与两块显卡的DVI接口相接。这一方式十分有利于负载均衡,至少从理论上看一帧画面的渲染速度会达到以往的两倍之多。不过这只是理论值,实现表现或许会有些差别。Supertiling模式——从英文名字Tiling这个名字直译为瓦片,实际上我们认为这种渲染方式更像是鱼鳞,而不是瓦片式渲染。当进入这种渲染模式下,图像被分割成为32x32像速的小区域,每个小块都是由两块显卡进行交叉重叠的方式进行渲染,如果单从每片卡的工作量来计算就好象是鱼鳞状渲染。这种方式是以分散式渲染进行的。如果我们的说明读者不是很了解,不妨通过图片来直观了解,图片中的三个区域代表三个像素块,每个一块中的红色部分都是由CrossFire中的主卡完成的,从卡完成运算的是图片中蓝色的部分,这样有机的集合起来就完成了特殊的Tiling——鳞片式渲染。这种全新的渲染方式虽然性能比较有效,但是只适合用于D3D的模式下才可以进行,并且在这种模式下必须得保证两块VPU完全相同才可以体验这种效果。Scissor模式——在这种模式下,画面被分成了两部分,系统自动横平分析每一个页面的数据处理任务,然后平均分配给两块显卡。这种渲染模式支持D3D和OpenGL模式,这种模式很像Nvidia的分屏渲染模式。这种渲染模式虽然比较常用,但是也存在一定的弊端,那就是当显卡画面上下半部分图像成像比例失调的时候,如果计算两块显卡的工作量反而成了最大的难题。CrossFire可以做到将画面计算比率分开,渲染工作将一6:4或7:3的比例计算,不过这一切都要在计算之前事先确定,在运算时不会发生动态调整。Alternate frame rendering模式——这种模式下的CorssFire承担了更多主动渲染的任务,在这种模式下某一块显卡负责渲染单数帧,另一块显卡负责偶数帧,然后数据统一又CrossFire主卡进行合成输出。这种模式同样支持D3D和OpenGL两种3D模式,不过对于更为复杂的场景这种方式显的比较吃力,这种模式下对组建CrossFire平台的显卡的性能有一定的要求。Super antialiasing模式——在CrossFire模式下,两块显卡联合后会有一个超级抗矩尺模式开放,在这个模式下我们更多的抗矩尺选择,也就是超级抗锯齿模式。在开启超级抗锯齿的情况下我们有7个不同的程度可以选择,从最小的2X开始呈2倍递增最到到14X。在CrossFire之前我们很难想象14X抗锯齿的画面,就是真的可以想象相信也不会有显卡可以运行,这最主要的原因还是单一显卡的性能实在是难以满足更高的画面质量需要。而在CrossFire模式下我们可以切换到14X的FASS状态进行游戏,这在以前是不敢想象的。在这种模式下,我们可以随意使用上面任何一种渲染方式进行3D渲染,每一块显卡都负责一半的图象渲染,而不会发生计算失衡状态。实际上在切换到8X或12X FSAA的时候,每片显卡固定工作在4X或6X FSAA的状态下,其他模式下则是驱动自动分配渲染。如果完全靠FSAA抗锯齿显然不能实现更好的效果,CrossFire支持SSAA渲染模式,实际上超级抗锯齿10X也就是8X FSAA+2XSSAA的模式,因为SSAA支持半像素定位,所以这样可以更好的提高渲染的精度,保证画面的质量。这种模式下2XFS模式的渲染方式与2XFSAA不太一样,在传统2XFSAA模式下每个像素旁边会生成4个像素的,然后将4个像素的平均值计算生成新的像素,而2XFS模式下只会生成2个像素。当然这种全新的抗锯齿模式不能使用传统的催化剂了,最新版的催化剂会添加A.I功能,如果这个功能开启的话系统会自动选择上一次默认使用的抗锯齿模式,当这项功能关闭之,系统会自动在超级鳞片(SuperTiling )渲染方式下进行。而在特殊条件下我们也可以自定义在何种状态下使用何种抗锯齿模式,这种人性化的设计将会在三种不同的渲染下都可以使用。 在很大程度上,ATI的CrossFire方案类似于NVIDIA的SLI技术。ATI同时发布了图形技术和支持它的主板平台。主板将支持用于两块显卡的2条x16 PCI Express插槽。这些显卡将被连接在一起,而其中一块将把它的数据发送到另一块,用于最终合成和显示。某些相同的多GPU渲染模式也将被实现。 ATI并没有像NVIDIA做的那样,为了芯片对芯片通信把所有的实现都放在他们的GPU上。ATI把这宣传成他们方案的一个积极的方面,因为他们的CrossFire方案能够以两个不同的(甚至是不同速度的)GPU运行。NVIDIA的SLI方案被限制运行在不仅型号相同,而且采用相同版本BIOS的显卡上。对于SLI来说,在把两个GPU连接在一起时,时钟是至关紧要的。事实上,超规格的SLI桥接芯片甚至有可能引起问题。我们将只能够比较我们手头上的硬件,看看那个方案表现更好,但如果这可以代表总体水平的话,那ATI在这里会有优势。 为了补偿芯片对芯片连接的欠缺,ATI在他们的CrossFire卡上加入了一个合成引擎(Compositing Engine)芯片。有了它,CrossFire卡就能够搭配任何Radeon X800或X850(对每个系列都将有一块CrossFire卡)了。驱动程序自动控制每块显卡的时钟速度,并在必要时达成同步。同步操作将以通用的比例实现,并不需要调整到相同时钟。所有的CrossFire卡拥有16条像素管线,但在与12管线Radeon合作时禁用了4条管线。正是这样,使得ATI能够提供数量有限的CrossFire卡来与多种Radeon搭配。每块卡都需要它自己的x16 PCI Express插槽,而显卡通信则通过外部连线。 这看起来可能更像以前的3dfx SLI方案,但实际上Radeon X800或X850从DVI输出把它的数据以数字形式发送到CrossFire卡上的输入,然后后者处理数据,进而把最终的帧发给显示设备。在交替帧渲染(AFR)下,数据完全无变化地被发送,Compositing Engine只是负责合并帧碎片,以及ATI的Super AA模式(这在稍后讨论)的最终渲染。 为了正常运行,标准显卡和CrossFire显卡共享一些系统RAM。这使得每块显卡能够使用所有必需的数据,而不必为每个帧单独处理。ATI的驱动程序负责分配工作量,并根据应用程序和选择的渲染模式为每块显卡配置各自的命令队列。渲染模式是用户不可选的,并通过Catalyst AI预选确定了。每块显卡也照样有权使用它自己的系统内存。 可以说,CrossFire诞生的时候,不是随便2pcsATI的X800或者X850就可以组成的,它需要1块特殊的CrossFire卡和一块普通的X800或者X850。 之後,当X1950诞生之後,ATI 提出了“原生 Crossfire”的概念,这时候CrossFire也需要桥接器了。 Radeon X1950Pro终于在近日发布。这款新显卡不但成为ATi的首款80nm工艺产品,还带来了“原生CrossFire”概念,使得ATi双卡并行技术更上一层楼,终于可以告别主卡、从卡的麻烦。 不得不说,CrossFire在最初提出的时候有些匆忙,很像是在NVIDIA SLI面前的应付之作。为了实现CrossFire,用户不得不单独买一块提供合成引擎的CrossFire Edition显卡,而且必须在PC外用接线连接两块显卡。新的X1950Pro则在GPU内集成了CrossFire合成引擎,使之成为每块显卡的标准配置,从而消除了主卡、从卡的分别,随意两块X1950Pro都可以自由CrossFire。 同时,X1950Pro还采用了新的CrossFire桥接器,可以提供最高350MHz的双向12位数据传输,支持2560×2048@60Hz。尤其值得注意的是,CrossFire的双向传输能力是SLI所不具备的,这将有助于CrossFire更好地实现SuperAA。在外形上,CrossFire桥接器是柔韧的排线,不受主板两条PCI-E x16插槽距离的影响。 目前,CrossFire相比SLI还握有一项优势,即可以支持Intel的975X、P965芯片组,而后者只能局限在NVIDIA自家的nForce系列芯片组上,其他芯片组只能通过非法的破解驱动才行。不过以后的情况还很难说。随着ATi正式纳入AMD旗下,未来的Intel平台ATi芯片组命运难料,Intel自家芯片组也很可能不再这么慷慨,反倒是Intel和NVIDIA有密切深入合作的迹象。
要使用此技术,主机板必需支援CrossFire,以及需要两张ATiPCI Express接口的显示卡,要相同等级,并有可能需要购买主卡。例如:如果用户家有一片Radoen X850XT PE显示卡,必须额外购买一片Radeon X850 CrossFire Edition,才能达成CrossFire。但对X1600来说,只需购买两张一模一样的卡,即可达成CrossFire。
由于以往ATi的显示卡没有像nVidia般,预留协同运算。所以在第一代CrossFire,ATi采用Composting Engine和DMS Cable,来仿效nVidia的MIO接口。
CrossFire各模式
Alternate Frame Rendering
把Frame以单双数分给不同的GPU处理,例如VGA 1负责(1,3,5,7,9),而VGA 2负责(2,4,6,8,10)。
Scissor(SplitFrame Rendering)
将画面分为上下半部,并各自由一颗GPU运算,然后再组合成同一个图面。
SuperTiling
把画面分割成很多小格,让两颗绘图核心梅花间竹地处理小格内的资料。这个方法效能最佳,但此模式只能支援于Direct 3D,不支援OpenGL。
Super AA
这模式能增加画面质素,让两个绘图核心同时执行AA运算,然后把结果组合。例如一同执行4x AA运算,结果会是8x AA 画质。
第一代
Radeon X850XT CrossFire Edition,与正常的X850XT的分别在于多出了四颗芯片,构成了Composting Engine:
Silcon Image Sil1611, DVI接收芯片
Silcon Image Sil1612, DVI输出芯片
Analog Devices的ADV7123, Digital to Analog转换芯片
XILUNX Spartan XC3S400,系统逻辑DSP芯片
普通的Radeon X850XT会透过一条特别的Cable,将运算结果传送到Radeon X850XT CrossFire Edition(透过特别DMS接口接收结果)。Radeon X850XT CF Edition内的Composting Engine便会把两颗核心的运算结果结合在一起,然后透过同一条Cable上的DVI接口将结果显示在显示器。
优点:
买了普通Radeon X850XT的人,仍可使用CrossFire。
不占据原本的PCI-e的带宽,充分发挥CrossFire的性能。
缺点:
由于DVI接收与输出芯片最高的带宽频率只有165MHz,所以不支援UXGA(1600 x 1200)以上的解像度。
多出了的四颗芯片,令成本增高,引致CrossFire Edition的显示卡售价遍高。四颗芯片的成本亦成了将CrossFire推广的?脚石。
第二代
由于多出了的硬体令成本增高,ATi决定中低阶显示卡使用软体Composting Engine,即X1300 Series和X1600 Series。为了充分发挥CrossFire的性能,X1800 Series仍会使用改良后的第二代硬体Composting Engine。
第二代硬体Composting Engine
R520高达2048 x 1536@70+的CrossFire模式,相信就是改用比Silicon Image Sil1611更高解像度的芯片代替,此外ATi亦决定推出X1800版本的CrossFire Edition,期望把CrossFire进一步普及。
软体Composting Engine
应用于中阶和低阶显视卡。显视卡中现集成Composting Engin。副卡的资料传送会透过PCI-E,不是采用DMS Cable,到主卡。若高阶显视卡采用软体Composting Engine,效能比硬体Composting Engine下降60%。而中阶和低阶显视卡不用处理太复杂资料,霸占的PCI-E带宽不太严重。
支持卡种:
X850 XT PE (需要主卡)
X1300 Series (不需主卡)
X1600 Series (不需主卡)
X1800 Series (需要主卡)
支持芯片组:
Intel i975X
Intel i955XE
Intel i945 - 某些主板厂商在版上设有两条PCI-16X.但由于芯片组本身不能直接提供双卡支援,一条速度是PCI-16X,另一条是PCI-4X。由于樽颈存在,所以双卡效能稍逊。
ATi RD580
ATi RD480
CrossFire发展
10月11日,ATi在中国正式发布Radeon X1000系列显示芯片,这标着ATi图形芯片已经迈入了一个全新的R5xx时代。不可否认Radeon X1000相对以前的R3xx、R4xx系列绝对世全新的历史性产品,我们渴望对全新的R520进行更多了解。
在发布会进行的同时,HARDSPELL记者有幸采访到负责ATi图形卡开发的主管David Wang先生,此次采访让我们了解到许多R520开发背后、设计精髓以及ATi图形卡未来发展方向的消息……
问:我们知道Radeon X1000系列显卡所采用的R5xx/RV5xx核心都使用了TSMC(台积电)最先进的90纳米工艺生产,请问90纳米工艺的目前的良品率如何?
答:Radeon X1000系列最先采用了90纳米工艺,在90纳米生产工艺的良率上目前来看达到了我们的要求,甚至比我们预期的还要好一些。正是因为应用了90纳米工艺,才能让集成晶体管数目如此多的核心还能跑到很高的频率。
问:您刚才所说90纳米工艺的良率很好,但为什么原本定于6、7月发布的R520会延迟到10月?
答:R520的发布时间较之前计划的确延迟了,但是具体延迟的原因并不是所流传的因为核心的良率较低,而是因为我们在R520核心设计上发现了一个 Bug,虽然是一个不大的Bug,但是我们必须要把他修改后才能发布,因此我们最终看到R520发布的时间推迟了3个月时间。 ATi CrossFire技术全接触来源1:小熊在线
来源2:太平洋社区 CrossFire简介ATi在Computex2005大会上正式推出CrossFire(交叉火力)。CrossFire(交叉火力)由ATI Radeon Xpress 芯片组、一般 Radeon 等级显示卡以及Radeon CrossFire 版显示卡组成。CrossFire(交叉火力)同时支持Intel和AMD处理器。当玩家以一张Radeon CrossFire 版显示卡和一般 Radeon 等级显示卡连接之后,ATi CrossFire(交叉火力)将让游戏运行速度翻倍,或者在更高的速度之下提供更佳的反锯齿效果。ATI 表示,CrossFire(交叉火力)平台的优点之一就是拥有极高的游戏兼容性,能自动执行每款游戏,无需进行特别设定或者更新驱动程序。支持CrossFire(交叉火力)的催化剂5.6驱动程序将自动侦测两张显示卡,并且为游戏调校出更快的速度或者更佳的画质。CrossFire(交叉火力)平台有支持Intel Pentium4处理器的RD400芯片组,和支持AMD64处理器的RD480芯片组。用户可购买现成的或自行组装CrossFire(交叉火力)系统。CrossFire(交叉火力)主机板集成2条PCI Express x16显示卡插槽,可以安装CrossFire(交叉火力)必须的2张PCI Express x16显示卡,一张是主卡,一张是子卡。其中,PCB上集成有CrossFire(交叉火力)信号合成芯片的显示卡是主卡,主卡有1个DMS接口,1个DVI接口,专门的CrossFire(交叉火力)DVI数据线将主卡的DMS接口和从卡的DVI接口连接,从卡的图像输出信号通过数据线传入主卡的信号合成芯片,在其中和主卡的图像信号合成成为整张图像从主卡输出到显示器上显示出来。除了ATi目前旗舰产品Radeon X850XT可以作为主卡之外,ATi还推出采用Radeon X800XL的主卡产品。Radeon X850XT主卡,可以和任何Radeon X850系列从卡构成CrossFire(交叉火力)系统。X800XL Crossfire Edition的价格是299美金(256MB)、X800XL Crossfire Edition价格是249美金(128MB),这两张主卡可以和X800XTPE、X800XT、X800XL、X800Pro和X800 Vanilla构成Crossfire系统。CrossFire对比SLI说起ATI的CROSSFIRE技术的起源背景,那我们就不得不提到另一个显卡大厂,也是ATI的死对头NVIDA的并行显卡技术Scalable Link Interface(SLI)。Nvidia的SLI技术即是,两块PCI Express接口的GeForce 6800 Ultra是通过MIO模块(SLI主要部件,起数据通道作用)来连接显卡上方的金手指。SLI技术具备多种工作状态,诸如上下分屏、逐行运算等都可以通过驱动一一实现。SLI的平均性能会是单显卡的187%,个别应用甚至达到190%。与Voodoo2的SLI串行工作不同,Nvidia的SLI是并行处理,两块显卡不分主次的对画面同时作业,由相关驱动来安排动态负载平衡,以保持两块显卡工作量相同,达到最高的工作效率。到目前为止,已经有超过100万片的nForce4 SLi主板销售了出去,游戏狂热者对这套系统非常感兴趣。不过,SLi系统也有其一定的局限性,两块显卡必须完全一样,包括相同的核心、相同的显存容量甚至相同的BIOS等。ATI的CrossFire技术是为了对付nVIDIA的SLI技术而推出的,也就是所谓的“交叉火力”简称“交火”。与nVIDIA的SLI技术类似,实现CrossFire技术也需要两块显卡,而且两块显卡之间也需要连接(只是在机箱外部而非内部罢了)。但是CrossFire与SLI也有不同,首先主显卡必须是CrossFire版的,也就是说主显卡必须要有图象合成器,而副显卡则不需要;其次,CrossFire技术支持采用不同显示芯片(包括不同数量的渲染管线和核心/显存频率)的显卡,只是较高档显卡多出的渲染管线会被自动关闭而且频率也可能会自动降低到性能较低显卡的水平,在这点上CrossFire比SLI具有更高的灵活性。在渲染模式方面,CrossFire除了具有SLI的分割帧渲染模式和交替帧渲染模式之外,还支持方块分离渲染模式(SuperTiling)和超级全屏抗锯齿渲染模式(Super AA)。方块分离渲染模式下是把画面分割成32X32像素方块,类似于国际象棋棋盘方格,其中一半由主显卡负责运算渲染,另一半由副显卡负责处理,然后根据实际的显示结果,让双显卡同时逐格渲染处理,这样系统可以更有效的配平两块显卡的工作任务。在超级全屏抗锯齿渲染模式下,两块显卡在工作时独立使用不同的FSAA(全屏抗锯齿)采样来对画面进行处理,然后由图象合成器将两块显卡所处理的数据合成以输出高画质的图像;在这种模式下,对整个画面的渲染工作不是一分为二来分配给两块显卡,而是每一块显卡都要完整渲染一次,即每块显卡在这里的工作量都和单显卡渲染模式时是一样的,只不过最后图象合成器会把两块显卡分别渲染的画面合成起来作为最终的显示画面;在这种模式下,由于画面的每个像素点都被渲染二次,因此可以大大提升图像显示画质,例如一块显卡采用8倍FSAA而另外一块显卡采用6倍FSAA,则最终显示的画面就可以达到14倍FSAA;所以超级全屏抗锯齿渲染模式是提高渲染画质而并不能提升渲染速度。另外,与SLI不同的是,CrossFire还支持多头显示,如果配合整合了显示芯片的ATI芯片组主板,最多可以支持5个显示屏输出。不过在多头显示模式下CrossFire其实并不能提升性能和画质了。CrossFire技术内幕在正式命名CrossFire以前,Multi Rendering技术推出实际已有3年了。在众多游戏玩家得知其存在之前,Multi Rendering就一直服役与军事与商用飞机的模拟器领域。它的亮相,不但会带给你更佳的游戏画面渲染效果,同时与NVDIA的SLI架构可有得一拼。ATi Multi VPU是指在Super Tiling模式下两块或以上数目的显卡协同工作的能力。Evans & Sutherland计算机公司在过去的三年来一直将Multi VPU应用于商用飞机模拟器的研制。Multi VPU可将屏幕显示划分成多个方形区域,就如同国际象棋棋盘一般,一块显卡负责渲染所有的黑格而另一块则负责所以的白格。实际上这就是Multi VPU架构的工作原理。 其中,一块显卡会设为主卡而另一块则会为从卡并两卡都将通过接口最终与显示器相连。接口或是互连设备则需同时与两块显卡的DVI接口相接。这一方式十分有利于负载均衡,至少从理论上看一帧画面的渲染速度会达到以往的两倍之多。不过这只是理论值,实现表现或许会有些差别。Supertiling模式——从英文名字Tiling这个名字直译为瓦片,实际上我们认为这种渲染方式更像是鱼鳞,而不是瓦片式渲染。当进入这种渲染模式下,图像被分割成为32x32像速的小区域,每个小块都是由两块显卡进行交叉重叠的方式进行渲染,如果单从每片卡的工作量来计算就好象是鱼鳞状渲染。这种方式是以分散式渲染进行的。如果我们的说明读者不是很了解,不妨通过图片来直观了解,图片中的三个区域代表三个像素块,每个一块中的红色部分都是由CrossFire中的主卡完成的,从卡完成运算的是图片中蓝色的部分,这样有机的集合起来就完成了特殊的Tiling——鳞片式渲染。这种全新的渲染方式虽然性能比较有效,但是只适合用于D3D的模式下才可以进行,并且在这种模式下必须得保证两块VPU完全相同才可以体验这种效果。Scissor模式——在这种模式下,画面被分成了两部分,系统自动横平分析每一个页面的数据处理任务,然后平均分配给两块显卡。这种渲染模式支持D3D和OpenGL模式,这种模式很像Nvidia的分屏渲染模式。这种渲染模式虽然比较常用,但是也存在一定的弊端,那就是当显卡画面上下半部分图像成像比例失调的时候,如果计算两块显卡的工作量反而成了最大的难题。CrossFire可以做到将画面计算比率分开,渲染工作将一6:4或7:3的比例计算,不过这一切都要在计算之前事先确定,在运算时不会发生动态调整。Alternate frame rendering模式——这种模式下的CorssFire承担了更多主动渲染的任务,在这种模式下某一块显卡负责渲染单数帧,另一块显卡负责偶数帧,然后数据统一又CrossFire主卡进行合成输出。这种模式同样支持D3D和OpenGL两种3D模式,不过对于更为复杂的场景这种方式显的比较吃力,这种模式下对组建CrossFire平台的显卡的性能有一定的要求。Super antialiasing模式——在CrossFire模式下,两块显卡联合后会有一个超级抗矩尺模式开放,在这个模式下我们更多的抗矩尺选择,也就是超级抗锯齿模式。在开启超级抗锯齿的情况下我们有7个不同的程度可以选择,从最小的2X开始呈2倍递增最到到14X。在CrossFire之前我们很难想象14X抗锯齿的画面,就是真的可以想象相信也不会有显卡可以运行,这最主要的原因还是单一显卡的性能实在是难以满足更高的画面质量需要。而在CrossFire模式下我们可以切换到14X的FASS状态进行游戏,这在以前是不敢想象的。在这种模式下,我们可以随意使用上面任何一种渲染方式进行3D渲染,每一块显卡都负责一半的图象渲染,而不会发生计算失衡状态。实际上在切换到8X或12X FSAA的时候,每片显卡固定工作在4X或6X FSAA的状态下,其他模式下则是驱动自动分配渲染。如果完全靠FSAA抗锯齿显然不能实现更好的效果,CrossFire支持SSAA渲染模式,实际上超级抗锯齿10X也就是8X FSAA+2XSSAA的模式,因为SSAA支持半像素定位,所以这样可以更好的提高渲染的精度,保证画面的质量。这种模式下2XFS模式的渲染方式与2XFSAA不太一样,在传统2XFSAA模式下每个像素旁边会生成4个像素的,然后将4个像素的平均值计算生成新的像素,而2XFS模式下只会生成2个像素。当然这种全新的抗锯齿模式不能使用传统的催化剂了,最新版的催化剂会添加A.I功能,如果这个功能开启的话系统会自动选择上一次默认使用的抗锯齿模式,当这项功能关闭之,系统会自动在超级鳞片(SuperTiling )渲染方式下进行。而在特殊条件下我们也可以自定义在何种状态下使用何种抗锯齿模式,这种人性化的设计将会在三种不同的渲染下都可以使用。 在很大程度上,ATI的CrossFire方案类似于NVIDIA的SLI技术。ATI同时发布了图形技术和支持它的主板平台。主板将支持用于两块显卡的2条x16 PCI Express插槽。这些显卡将被连接在一起,而其中一块将把它的数据发送到另一块,用于最终合成和显示。某些相同的多GPU渲染模式也将被实现。 ATI并没有像NVIDIA做的那样,为了芯片对芯片通信把所有的实现都放在他们的GPU上。ATI把这宣传成他们方案的一个积极的方面,因为他们的CrossFire方案能够以两个不同的(甚至是不同速度的)GPU运行。NVIDIA的SLI方案被限制运行在不仅型号相同,而且采用相同版本BIOS的显卡上。对于SLI来说,在把两个GPU连接在一起时,时钟是至关紧要的。事实上,超规格的SLI桥接芯片甚至有可能引起问题。我们将只能够比较我们手头上的硬件,看看那个方案表现更好,但如果这可以代表总体水平的话,那ATI在这里会有优势。 为了补偿芯片对芯片连接的欠缺,ATI在他们的CrossFire卡上加入了一个合成引擎(Compositing Engine)芯片。有了它,CrossFire卡就能够搭配任何Radeon X800或X850(对每个系列都将有一块CrossFire卡)了。驱动程序自动控制每块显卡的时钟速度,并在必要时达成同步。同步操作将以通用的比例实现,并不需要调整到相同时钟。所有的CrossFire卡拥有16条像素管线,但在与12管线Radeon合作时禁用了4条管线。正是这样,使得ATI能够提供数量有限的CrossFire卡来与多种Radeon搭配。每块卡都需要它自己的x16 PCI Express插槽,而显卡通信则通过外部连线。 这看起来可能更像以前的3dfx SLI方案,但实际上Radeon X800或X850从DVI输出把它的数据以数字形式发送到CrossFire卡上的输入,然后后者处理数据,进而把最终的帧发给显示设备。在交替帧渲染(AFR)下,数据完全无变化地被发送,Compositing Engine只是负责合并帧碎片,以及ATI的Super AA模式(这在稍后讨论)的最终渲染。 为了正常运行,标准显卡和CrossFire显卡共享一些系统RAM。这使得每块显卡能够使用所有必需的数据,而不必为每个帧单独处理。ATI的驱动程序负责分配工作量,并根据应用程序和选择的渲染模式为每块显卡配置各自的命令队列。渲染模式是用户不可选的,并通过Catalyst AI预选确定了。每块显卡也照样有权使用它自己的系统内存。 可以说,CrossFire诞生的时候,不是随便2pcsATI的X800或者X850就可以组成的,它需要1块特殊的CrossFire卡和一块普通的X800或者X850。 之後,当X1950诞生之後,ATI 提出了“原生 Crossfire”的概念,这时候CrossFire也需要桥接器了。 Radeon X1950Pro终于在近日发布。这款新显卡不但成为ATi的首款80nm工艺产品,还带来了“原生CrossFire”概念,使得ATi双卡并行技术更上一层楼,终于可以告别主卡、从卡的麻烦。 不得不说,CrossFire在最初提出的时候有些匆忙,很像是在NVIDIA SLI面前的应付之作。为了实现CrossFire,用户不得不单独买一块提供合成引擎的CrossFire Edition显卡,而且必须在PC外用接线连接两块显卡。新的X1950Pro则在GPU内集成了CrossFire合成引擎,使之成为每块显卡的标准配置,从而消除了主卡、从卡的分别,随意两块X1950Pro都可以自由CrossFire。 同时,X1950Pro还采用了新的CrossFire桥接器,可以提供最高350MHz的双向12位数据传输,支持2560×2048@60Hz。尤其值得注意的是,CrossFire的双向传输能力是SLI所不具备的,这将有助于CrossFire更好地实现SuperAA。在外形上,CrossFire桥接器是柔韧的排线,不受主板两条PCI-E x16插槽距离的影响。 目前,CrossFire相比SLI还握有一项优势,即可以支持Intel的975X、P965芯片组,而后者只能局限在NVIDIA自家的nForce系列芯片组上,其他芯片组只能通过非法的破解驱动才行。不过以后的情况还很难说。随着ATi正式纳入AMD旗下,未来的Intel平台ATi芯片组命运难料,Intel自家芯片组也很可能不再这么慷慨,反倒是Intel和NVIDIA有密切深入合作的迹象。
2013-12-23
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ATI多GPU协作探索史
不少人认为CrossFire是ATI第一次推出的多GPU协作技术。其实早在1999年,ATI就推出了使用AFR(Alternate Frame Rendering,帧渲染模式)渲染方式的双芯片显卡——Rage Fury MAXX,该卡把两颗Rage 128 Pro芯片组合在一块PCB上,支持全速硬件DVD解压,支持当时几乎所有的3D效果。但遗憾的是,该卡并不支持当时如日中天的硬件T&L(几何转换和光源处理)技术,大量繁重的工作仍然要借助CPU的帮助,这让它在搭配低端CPU时的实际表现不尽如人意。
2001年,ATI又联合Evans & Sutherland推出多GPU工作站,这次带来的竟然是拥有四颗芯片的simFUSION显卡。受限于成本、平台等因素,这类显卡并没有向民用级市场投放,但它们的出现向我们发出一个信号,即多GPU协作平台的流行是必然的。
果然,到PCI-E总线“降临”的时候,多GPU协作终于迎来了千载难逢的发展良机。PCI-E ×16的传输带宽可以达到双向8GB/s,而AGP 8×的传输带宽仅为2.1GB/s,充足的传输带宽保证了多GPU的协作效率。此外,PCI-E总线采用了点对点的通信方式,每个PCI-E设备都能和北桥芯片独立通信,而AGP等设备在同一时刻只允许一个设备通信。PCI-E的诞生克服了平台技术上的障碍,它开启了多GPU协作的崭新篇章。但在这个关键点上,ATI并没有抢得先机,反而被NVIDIA领先了一步。
两代交火技术回顾
时至今日,ATI已经发布了三代交火技术。为了更深入地了解新一代交火技术,我们有必要对前两代交火技术做个简单的回顾。
第一代交火技术是应用于Radeon X850上的主从方案,该交火系统是由两块不同的显卡组成:一块是CrossFire Edition Card,即我们常说的主卡;另一块是CrossFire Ready Card,即从卡,从卡与我们平时见到的标准卡并没有区别。主卡利用DMS接口接收从卡传输过来的数据,两张显卡生成的图形数据要通过主卡上的Composition Engine(合成引擎)模块进行合成。
第二代交火技术与Radeon X1800结伴而来。同Radeon X850相比,支持第二代交火技术的产品外观有一个明显的变化,那就是DMS接口变成了VHDCI接口,这是源于ATI专业卡上的双阜接口,ATI将它“下嫁”到主流产品上,就是为了提升双卡之间的数据传输带宽。第一代交火显卡最为人诟病的地方就是分辨率太低了,最高仅支持1600×1200的分辨率,让有能力购置高端显卡的玩家难以接受。为此,第二代交火技术改进了合成引擎模块,分辨率也提升至2048×1536。值得一提的是,在Radeon X1000系列上,ATI也采取了类似NVIDIA的做法,即把交火技术从高端显卡向中低端产品普及,而后者无一例外地使用软件方式进行互联,即两块显卡之间不用任何连接器,图像数据的合成通过软件来实现,虽然这种协作效率比不上硬件合成的方式,但它无疑是在成本和性能之间的一种折衷。
基于第一代交火技术的Radeon X850双卡平台
第二代交火使用了专业卡上的VHDCI接口
由于NVIDIA一开始便将合成模块集成至GPU内部,SLI一出世便身手不凡。随着驱动和游戏的不断改进,SLI阵营已经相当可观了。反观ATI,虽然交火技术一直在稳步地前进,但它仍然需要额外的控制芯片才能构成双卡系统,这样一来主卡的成本就
不少人认为CrossFire是ATI第一次推出的多GPU协作技术。其实早在1999年,ATI就推出了使用AFR(Alternate Frame Rendering,帧渲染模式)渲染方式的双芯片显卡——Rage Fury MAXX,该卡把两颗Rage 128 Pro芯片组合在一块PCB上,支持全速硬件DVD解压,支持当时几乎所有的3D效果。但遗憾的是,该卡并不支持当时如日中天的硬件T&L(几何转换和光源处理)技术,大量繁重的工作仍然要借助CPU的帮助,这让它在搭配低端CPU时的实际表现不尽如人意。
2001年,ATI又联合Evans & Sutherland推出多GPU工作站,这次带来的竟然是拥有四颗芯片的simFUSION显卡。受限于成本、平台等因素,这类显卡并没有向民用级市场投放,但它们的出现向我们发出一个信号,即多GPU协作平台的流行是必然的。
果然,到PCI-E总线“降临”的时候,多GPU协作终于迎来了千载难逢的发展良机。PCI-E ×16的传输带宽可以达到双向8GB/s,而AGP 8×的传输带宽仅为2.1GB/s,充足的传输带宽保证了多GPU的协作效率。此外,PCI-E总线采用了点对点的通信方式,每个PCI-E设备都能和北桥芯片独立通信,而AGP等设备在同一时刻只允许一个设备通信。PCI-E的诞生克服了平台技术上的障碍,它开启了多GPU协作的崭新篇章。但在这个关键点上,ATI并没有抢得先机,反而被NVIDIA领先了一步。
两代交火技术回顾
时至今日,ATI已经发布了三代交火技术。为了更深入地了解新一代交火技术,我们有必要对前两代交火技术做个简单的回顾。
第一代交火技术是应用于Radeon X850上的主从方案,该交火系统是由两块不同的显卡组成:一块是CrossFire Edition Card,即我们常说的主卡;另一块是CrossFire Ready Card,即从卡,从卡与我们平时见到的标准卡并没有区别。主卡利用DMS接口接收从卡传输过来的数据,两张显卡生成的图形数据要通过主卡上的Composition Engine(合成引擎)模块进行合成。
第二代交火技术与Radeon X1800结伴而来。同Radeon X850相比,支持第二代交火技术的产品外观有一个明显的变化,那就是DMS接口变成了VHDCI接口,这是源于ATI专业卡上的双阜接口,ATI将它“下嫁”到主流产品上,就是为了提升双卡之间的数据传输带宽。第一代交火显卡最为人诟病的地方就是分辨率太低了,最高仅支持1600×1200的分辨率,让有能力购置高端显卡的玩家难以接受。为此,第二代交火技术改进了合成引擎模块,分辨率也提升至2048×1536。值得一提的是,在Radeon X1000系列上,ATI也采取了类似NVIDIA的做法,即把交火技术从高端显卡向中低端产品普及,而后者无一例外地使用软件方式进行互联,即两块显卡之间不用任何连接器,图像数据的合成通过软件来实现,虽然这种协作效率比不上硬件合成的方式,但它无疑是在成本和性能之间的一种折衷。
基于第一代交火技术的Radeon X850双卡平台
第二代交火使用了专业卡上的VHDCI接口
由于NVIDIA一开始便将合成模块集成至GPU内部,SLI一出世便身手不凡。随着驱动和游戏的不断改进,SLI阵营已经相当可观了。反观ATI,虽然交火技术一直在稳步地前进,但它仍然需要额外的控制芯片才能构成双卡系统,这样一来主卡的成本就
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2013-12-23
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ATI(Array Technology Industry)是世界著名的显示芯片生产商,和nVIDIA齐名,中文名叫“冶天”。 在1985年至2006年之间是全球重要的显示芯片公司,总部设在加拿大安大略省万锦,直至被美国AMD公司收购后成为该公司的一部份。ATI在美洲、欧洲和亚洲等地曾拥有超过3,700名员工,营业额为22亿美元,是一家专门设计与销售适用于个人电脑的显示卡、图形处理器、芯片组、机顶盒、数字电视、电子游戏机和手提式设备等的无厂半导体公司。
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