Question

贴片加工中印刷缺陷产生的原因是什么

Answer 1

1. SMT贴片加工焊膏印刷是一项十分复杂的工艺，既受材料的影响，同时又跟设备和参数有直接关系，通过对印刷过程中各个细小环节的控制 ，可以说是细节决定成败，为防止在印刷中经常出现的缺陷 。

2. 厚度不一致

   （1）印刷后，焊盘上焊膏厚度不一致，产生原因：

   1、模板与印制板不平行;

   2、时焊膏搅拌不均匀，使得粒度不一致。

   （2）防止或解决办法：调整模板与印制板的相对位置;印前充分搅拌焊膏。

3. 塌陷

   （1）印刷后，焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因：

   1、刮刀压力太大;

   2、印制板定位不牢;

   3、焊膏黏度或金属含量太低。

   （2）防止或解决办法：调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。

4. 拉尖

   （1）拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山状，产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大。

   （2）防止或解决办法：适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的焊膏。

5. 边缘和表面有毛刺

   （1）产生的原因可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

   （2）防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。

6. 焊膏太薄

   （1）产生的原因：

   1、模板太薄;

   2、刮刀压力太大;

   3、焊膏流动性差。

   （2）防止或解决办法：选择合适厚度的模板 ; 选择颗粒度和黏度合适的焊膏 ; 降低刮刀压力。

7. 印刷不完全

   （1）印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上焊膏。产生原因可能：

   1、开孔阻塞或部分焊膏黏在模板底部;

   2、焊膏黏度太小;

   3、焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒;

   4、刮刀磨损。

   （2）防止解决办法：清洗开孔和模板底部 , 选择黏度合适的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域 ; 选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏 ; 检查更换刮刀。