高通骁龙625处理器和联发科x20十核的区别？
高通骁龙625处理器和联发科x20十核的区别如下：
一、主频不同：
高通骁龙625处理器的主频是2GHz，属于中低端，而Helio X20是联发科研发的一款CPU的主频为2.3GHz 达到了SoC系统级芯片。
二、制作工艺不同：
高通骁龙625CPU使用了最新一代的14nm工艺制程，而联发科的x20CPU制作工艺制程却是20纳米 ，与高通骁龙625相比有些许的落差。
三、性能技术的不同:
高通骁龙625处理器，采用A53八核心设计，其单核频率最高可达2.0GHz，14nm FinFET制程，而GPU部分则是Adreno 506。最高支持2400万像素摄像头，4K视频拍摄，支持快充技术。但是联发科X20采用的是十核三丛架构，支持具有零延迟触屏体验的SilkSwipe技术，加了Imagiq图像信号处理器，增强了多媒体表现。
参考资料来源：百度百科-Helio X20
参考资料来源：百度百科-骁龙625
高通骁龙625处理器和联发科x20十核的区别如下：
1、主频不同
高通骁龙625处理器的主频率为2GHz，属于低端； 联发科X20是联发科开发的CPU，主频率为2.3GHz，已达到SoC系统级芯片。
2、制作工艺不同
高通骁龙CPU使用最新一代的14nm工艺，而联发科的x20 CPU制造工艺为20nm，这与高通骁龙625略有不同。
3、性能技术的不同
高通骁龙625处理器，采用A53八核设计，其单核频率高达2.0GHz，采用14nm FinFET工艺，GPU部分为Adreno506，支持高达2400万像素摄像头、4K视频拍摄和快速充电技术。
联发科X20使用十核三重架构，支持SilkSwipe技术和零延迟触摸屏体验，并添加了Imagiq图像信号处理器以增强多媒体性能。
参考资料来源：
高通骁龙625是一款八核处理器，功耗低，采用的是14nm的工艺制程，主频高达2GHz，最高支持2400万像素摄像头，4K视频拍摄，支持快充技术。
联发科x20也就是Helio X20则是一款十核处理器，采用的是20nm的工艺制程，主频高达2.3GHz，最高支持2500万像素摄像头，2K高清显示屏，支持4K摄录，同时支持快充Pump Express+ 3.0技术。
扩展资料
骁龙625处理器采用了先进的14nm制程工艺，相比之下，同样定位中端的骁龙617则依旧使用着老旧的28nm工艺制程。可见在发热以及功耗控制方面，骁龙625有着天然的优势。 [3]
骁龙625最高支持Cat.7 LTE网络，能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，并且也支持802.11 ac Wi-Fi。GPU方面，骁龙625配备了Adreno 506，并且支持高通Quick Charge 3.0高速充电协议。
联发科Helio X20定位高端，集成了三丛十核64位CPU，四核心64位GPU，网络制式方面支持七模全频，最高支持2500万像素摄像头，2K高清显示屏，支持4K摄录，同时支持快充Pump Express+ 3.0技术，首批支持Vulkan API接口。
参考资料来源：百度百科-骁龙625
参考资料来源：百度百科-Helio X20
高通骁龙625是一款八核处理器，采用14纳米制造工艺，8 x A53架构，搭载Qualcomm Adreno 506图形处理器（GPU），支持Cat.13 / Cat.7。
联发科Helio X20则是一款十核处理器，采用20纳米工艺，2 x A72 + 4 x A53 + 4 x A53架构，配备Mali-T880 MP4图形处理器，支持Cat.6。
区别如图：
骁龙625手机
(一)红米4高配版
(1)红米4高配版是小米11月4日晚上通过直播的方式发布的一款千元新机，11月7日正式上市，主打高性价比、长续航。外观方面，红米4采用一体金属机身设计，正面配备2.5D弧形玻璃屏幕，背面则为三段式金属，指纹传感器位于机身背面，拥有金色、银色、灰色三种机身颜色可选，颜值尚可。
(2)配置方面，红米4高配版是目前首款千元以下配备骁龙25处理器的智能手机，另外还配备了1080P全高清屏幕，配备3GB大内存和32GB存储空间等，是目前同价位性价比最高的一款千元机。
(二)OPPO R9s
(1)OPPO R9s是10月19日OPPO在上海发布的新款手机，作为R9的增强版，主要带来外观、拍照、性能等方面的提升，体验更佳。外观方面，OPPO R9s依旧延续了R9设计风格，最大改变在正面按压Home键变为不可按压实体Home键，固态指纹识别效率更高，另外还配备背面全新微缝天线设计，增加了黑色版本等，颜值也有了一定的提升。
(2)配置方面，OPPO R9s主打大屏，配备5.5英寸大屏，搭载了骁龙625八核处理器，配备了和索尼联合开发的全新传感器F1.7超大光圈1600万像素主摄像头，拍照体验达到国产新高度。
联发科x20
CPU性能：十核处理器，，两个A72大核主频有2.3GHz，而且x20多了四个A53小核联发科十核处理器被命名为helio x20，产品编号为MT6597。据悉，这款处理器采用了Tri-Cluster处理器架构，提供三个丛集的处理器;Tri-Cluster架构包含两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构（以2.5GHz工作频率运作）;二个内含四颗ARM Cortex-A53的架构（其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作;另一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作）。helio x20采用的Tri-Cluster中央处理器架构，内建联发科技全新CorePilot 3.0异构运算技术。CorePilot 3.0为系统单芯片解决方案上的CPU和GPU调配工作，能同时管理处理器性能及功耗，在提高处理器性能的同时将温度控制在更低的水平下。联发科helio x20采用ARM Mali-T8xx MP4图形处理器，频率为700MHz，联发科方面表示这颗处理器性能比MT6595所采用的PowerVR G6200性能提升最高达到40%、功耗最多降低40%。内存方面则是双通道32-bit LPDDR3-933，网络基带集成的是全模LTE Category 6 （Cat 6）调制解调器。
