住化电子材料科技（无锡）有限公司怎么样？
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简介：住化电子材料科技（无锡）有限公司成立于2004年07月26日，主要经营范围为开发、生产半导体、元器件专用材料、电子用高科技化学品、工程塑料、塑料板等。
法定代表人：下村秀树（SHIMOMURA HIDEKI）
成立时间：2004-07-26
注册资本：16222.2222万美元
工商注册号：320000400001053
企业类型：有限责任公司(外商合资)
公司地址：无锡国家高新技术产业开发区新梅路61号
法定代表人：下村秀树（SHIMOMURA HIDEKI）
成立时间：2004-07-26
注册资本：16222.2222万美元
工商注册号：320000400001053
企业类型：有限责任公司(外商合资)
公司地址：无锡国家高新技术产业开发区新梅路61号
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