smt贴片是干什么的
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SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
扩展资料:
SMT贴片相关基础:PCB的相关信息:
1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被广泛运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。
参考资料来源:百度百科-PCB
参考资料来源:百度百科-SMT贴片
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2021-11-02 · 一站式PCBA制造服务平台。
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Smt贴片其实就是一系列基于PCB的处理过程。
SMT是一种表面贴装技术,是电子组装行业中流行的技术和工艺, SMT贴片是基于PCB,首先,将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上 然后,使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上, 接着,将PCB板送入回流焊,进行焊接,SMT贴片就是经过一道道的工序,将电子元器件贴装到PCB裸板上。
SMT贴片工艺流程介绍
SMT贴片基本工艺构成要素:丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修
1、丝印:将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为(钢网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
2、检测:检测印刷机锡膏印刷的质量,查看PCB板印刷的锡量和锡膏位置,检查锡膏印刷的平整度与厚度,查看锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖现象等,所用设备为(SPI)锡膏厚度检测仪。延伸阅读:SPI是什么?SPI检测是什么意思?SPI检测设备的作用是什么?
3.贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4.回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5.清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
6.检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)延伸阅读:什么是AOI?详解自动光学检测设备aoi、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
7.返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT是一种表面贴装技术,是电子组装行业中流行的技术和工艺, SMT贴片是基于PCB,首先,将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上 然后,使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上, 接着,将PCB板送入回流焊,进行焊接,SMT贴片就是经过一道道的工序,将电子元器件贴装到PCB裸板上。
SMT贴片工艺流程介绍
SMT贴片基本工艺构成要素:丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修
1、丝印:将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为(钢网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
2、检测:检测印刷机锡膏印刷的质量,查看PCB板印刷的锡量和锡膏位置,检查锡膏印刷的平整度与厚度,查看锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖现象等,所用设备为(SPI)锡膏厚度检测仪。延伸阅读:SPI是什么?SPI检测是什么意思?SPI检测设备的作用是什么?
3.贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4.回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5.清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
6.检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)延伸阅读:什么是AOI?详解自动光学检测设备aoi、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
7.返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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SMT贴片是一种电子制造技术,用于将表面组装型元器件(Surface Mount Devices,简称SMD)精准地贴装在印刷电路板(Printed
Circuit Board,简称PCB)上。
SMT贴片技术的主要目的是实现高效、精确、可靠的电子组装,以满足现代电子产品对小型化、轻量化和高性能的要求。相比传统的插件式元器件连接方式,SMT贴片具有以下优势:
1. 尺寸小:SMT贴片元器件相对较小,可以实现更高的元器件密度,从而提高电路板的集成度。
2. 自动化:SMT贴片过程可以借助自动化设备(如贴片机)进行大规模、高效率的贴装操作,提高生产效率。
3. 良好的电性能:SMT贴片技术可减少电子元器件的引脚长度,从而减小电路板上的电容、电感和串扰等问题,提供更好的电性能。
4. 可靠性高:SMT贴片使用焊膏与PCB板进行焊接,焊点面积大,焊接牢固,能够提供较好的机械强度和抗振能力,提高产品的可靠性。
5. 低成本:SMT贴片技术可以降低生产成本,由于元器件尺寸小,占用空间少,还能够减小电路板的大小,降低成本。
总之,SMT贴片技术可以实现高密度、高性能、可靠性好且成本较低的电子组装,广泛应用于电子设备制造行业,如手机、电脑、家电等。
Circuit Board,简称PCB)上。
SMT贴片技术的主要目的是实现高效、精确、可靠的电子组装,以满足现代电子产品对小型化、轻量化和高性能的要求。相比传统的插件式元器件连接方式,SMT贴片具有以下优势:
1. 尺寸小:SMT贴片元器件相对较小,可以实现更高的元器件密度,从而提高电路板的集成度。
2. 自动化:SMT贴片过程可以借助自动化设备(如贴片机)进行大规模、高效率的贴装操作,提高生产效率。
3. 良好的电性能:SMT贴片技术可减少电子元器件的引脚长度,从而减小电路板上的电容、电感和串扰等问题,提供更好的电性能。
4. 可靠性高:SMT贴片使用焊膏与PCB板进行焊接,焊点面积大,焊接牢固,能够提供较好的机械强度和抗振能力,提高产品的可靠性。
5. 低成本:SMT贴片技术可以降低生产成本,由于元器件尺寸小,占用空间少,还能够减小电路板的大小,降低成本。
总之,SMT贴片技术可以实现高密度、高性能、可靠性好且成本较低的电子组装,广泛应用于电子设备制造行业,如手机、电脑、家电等。
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