电路分析问题?

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apktsang
高粉答主

2020-06-20 · 关注我不会让你失望
知道大有可为答主
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R1:R2=1:2,R2=2R1,3欧上电流=2A,Uab=(3-2)3R1,R1=2欧。
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庭田科技
2024-11-14 广告
芯片封装的热阻受多个因素的影响,其中封装材料是关键因素之一。材料的导热性决定了热量从芯片核心到散热片的传导效率。高导热材料如铜或铝可以更快地将热量散出,而低导热性材料则会导致更高的热阻。此外,封装的结构设计也会直接影响热阻。不同的封装类型,... 点击进入详情页
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