Question

碳化硅晶圆和硅晶圆的区别

Answer 1

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。

目前碳化硅晶圆主要是4英寸与6英寸,而用于功率器件的硅晶圆以8英寸为主,这意味着碳化硅单晶片所产芯片数量较少、碳化硅芯片制造成本较高。

基本介绍：

在现已开发的宽禁带半导体中，碳化硅（SiC）半导体材料是研究最为成熟的一种。SiC半导体材料由于具有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高饱和电子迁移率以及更小的体积等特点，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。

碳化硅的应用范围十分广泛：由于具有宽禁带的特点，它可以用来制作蓝色发光二极管或几乎不受太阳光影响的紫外线探测器；由于可以耐受的电压或电场八倍于硅或砷化镓，特别适用于制造高压大功率器件如高压二极管、功率三极管以及大功率微波器件。

由于具有高饱和电子迁移速度，可制成各种高频器件(射频及微波)；碳化硅是热的良导体, 导热特性优于任何其它半导体材料，这使得碳化硅器件可在高温下正常工作。

Answer 2

硅是半导体和集成芯片制造的普遍选择。硅的光学和电学特性使其成为可用的最好、最便宜的基板。此外，硅可以切割或研磨并抛光成不同的厚度。不同的厚度提供了不同的应用选项，可以在不同的价位上制作各种电路。
首先，硅是地壳中常见的元素，是宇宙中最丰富的元素之一。因为它很容易与氧气和其他材料结合，所以必须从这些化合物中分离出来，广泛提炼，然后转化为单晶晶片。制造硅片的过程始于开采硅砂，这是一种含有二氧化硅的天然物质。从那里，硅被熔化成锭，然后切成薄而灵活的晶片。
一旦制造出硅晶片，它必须经过一系列工艺。在第一阶段，半导体在硅晶片上生长。下一步，在最底层形成晶体管。然后，它会经历组装、文本和包装的过程，可能需要长达六周的时间。然而，一旦生产出半导体，组装过程可能需要长达六周的时间才能完成。
硅晶圆制造完成后，必须经过一系列步骤才能用于芯片制造。第一步是熔化用作硅晶片的硅锭。在此之后，对晶片进行精制并应用导电组件。然后，硅被烘烤以去除任何剩余的光刻胶。一旦形成半导体晶体，它们必须经过几个阶段才能达到成品。
到 1960 年代，SunEdison 和 MEMC 在美国生产硅晶片。该工艺旨在制造高容量外延硅晶片。然后，晶圆必须经过文字、组装和包装。在此过程中，创建芯片需要多达 1,400 个步骤。在此过程中，半导体由单片硅制成。
一旦制造出硅，它就会经过多个组装阶段。一旦硅片完成，它们必须经过文字和包装。整个过程可能需要六周时间。这个过程对于芯片制造很重要。它对半导体的制造至关重要，因为它是世界现代化的关键。当我们将波长减少到 100 纳米时，我们将能够制造更小的芯片。
为了制造半导体，硅被转化为半导体。该过程最多需要 1,400 步，是地球上仅次于氧气的第二丰富元素。用于芯片制造的硅是由二氧化硅制成的硅砂熔化而成。然后，它被切成薄片，这就是制造半导体的方法。在此之后，硅被加工成产品。
硅晶片是通过在坩埚中旋转熔融硅制成的。将晶种缓慢插入熔融硅中，然后缓慢取出，直至形成大晶体。然后，将其缓冲以去除杂质。它可以用于计算机芯片，但也可以用于其他应用。这些芯片经常出现在从智能冰箱到智能手机的各种产品中。