手机由哪些部件组成?
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手机是由哪些零件组成的
根据机型的不同,内部结构也有所不同,必要的配件是听筒,扬声器,麦克风,屏幕键盘主板以及各个芯片,包括电容电阻 电池.以前的手机集成度不是很高,会分很多的单立元件焊接在主板上,现在的手机把许多零件都集中到每个芯片上,主板上的电路可分为四个板块:射频部分\逻辑部分\供电部分\界面部分. 射频就是负责收发信号的与外界联络的,包括天线和控制器频率合成以及功率放大器,用来进行调制解调.逻辑部分有CPU和软件存储器等组成，就是处理一些常规的操作,包括控制整机各个部分工作.供电部分由电源IC和供电管，把电池的分配到各个元件上，保证正常工作。界面部分就是与我们之间进行操作和沟通的： 比如显屏，SIM卡，振动器，振铃，键盘，指示灯等等。 还有就是芯片的生产,目前最流行的山寨手机内部芯片采用MT芯片（台湾联发科MTK制造），优点是价格便宜，通用性好，功能强大。缺点是容易接触不良，出现故障，死机等。有国外的比如飞利浦，东芝，SKYWORTH ,日本有很多。国内很少有芯片生产，只有一些排线，麦克，外壳，电池这些东西国内有生产，厂家很多，一般质量根价格成正比（15块钱买的排线就比8快的使用时间长），电池我所知道的就是飞毛腿。生产流程基本就是手工加上流水线，外壳可以人工组装，内部主板上的小零件就是用金属锡，熔点比较低进行焊接。
手机由哪些部分组成
手机可以被看作袖珍的计算机。它有CPU、存储器(flash、RAM)、输入输出设备(键盘、显示屏、USB、串口)。它还有一个更重要的I/O通道，那就是空中接口。手机通过空中接口协议(例如GSM、CDMA、PHS等)和基站通信，既可以传输语音、也可以传输数据。
手机的CPU一般不是独立的芯片，而是基带处理芯片的一个单元，称作CPU核。基带处理芯片是手机的核心，它不仅包含CPU核、DSP核这些比较通用的单元，还包含通信协议处理单元。通信协议处理单元和手机协议软件一起完成空中接口要求的通信功能。
软件是一个完整程序的各个部分。这些部分被放到一起编译，产生一个二进制文件，通过JTAG口(升级时可以用串口)下载到手机的flash中。手机一上电，就会从指定地址开始运行。这个地址的内容就是跳转到复位处理程序的跳转指令。
手机的硬件结构跟电脑差不多主要体现在:1.都是模块化的，即在地板上加各种模块;2.都有CPU、内存、外存，计算机上外存如软硬盘、U盘等同于手机上的插卡如SD卡、MS卡等;通信上也是雷同的，只是计算机可用的通信协议要比手机多。 二.翻盖转轴处的设计: 1， 尽量采用直径5.8hinge， 2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆， 深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3 15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3(左右凸肩根部) 18,hinge翻开预压角5~7度(2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度);合盖预压为20度左右 19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。 三.镜片设计 1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 3， 直板机LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 4， camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS) 5， LEN......
手机都是有哪些零部件组成的
这个太多了，，显示屏，触摸屏，电池，cpu，通讯模块（这些个模块有的会集成在cpu里），天线，wifi蓝牙模块，摄像头，外框后壳，nfc，ram，rom，各种传感器（距离，光线，加速，等传感器），话筒，听筒，喇叭，音频处理芯片，电量管理芯片，这个组成太多了，，
手机是由哪些部件组成的呢？
机头由机头壳、涡轮转子、后盖组成。（1）机头壳是固定涡轮转子的壳体，它的前端中心位置有一通孔，夹轴从此伸出，通孔旁有一水雾孔。如是光纤手机，还有一光导纤维出光孔。机头壳侧面与手机柄相连，手机壳后端固定机头后盖。（2）涡轮转子是机头的核心部件，它由轴承，叶轮和夹轴组合而成。叶轮前后各一个微形轴承紧固在夹轴上，涡轮转子通过卡在轴承外环上的两个O形橡胶圈，固定在机头壳内。机头内所用微形轴承的内径基本相同，其厚度和外径因手机牌号和型号的不同各异。叶轮一般由铝合金制造，呈多齿状，但叶片的多少和叶轮的形状因手机不同各异。机头内夹轴呈空心圆柱状，外圆与轴承和叶轮紧配合，内孔因夹持车针的方式而不同。可以分为簧片式，锥度卡簧和双弧行片式，其中双弧行片式夹紧装置由于在高速转动过程中可以使车针夹持更加稳定，所以高速的功率输出更大。按压式夹轴内孔，同样装有一锥度夹簧，夹轴后端还装有一致动器弹簧，夹簧在致动器弹簧的作用下收紧夹持车针。当手按后盖，压下致动器弹簧时放松夹簧。（3）后盖，固定在手机头壳后端，内部通过O形圈支撑后轴承。按压式手机后盖为双层结构，中间装有压盖弹簧，平时弹簧处于放松状态，按下机头后盖后，后盖压迫夹轴致动器，放松夹簧即可装卸车针；由于简便易用，正渐渐代替钥匙旋紧式手机。二、手柄手柄是手机的手持部位，为一空心圆管，内部有手机叶轮驱动气管和水雾管，光纤手机还装有光导纤维，灯泡，灯座和电线，部分手机还装有回气管，过滤器，防回吸装置和气体调压装置。三、手机接头手机接头是手机与输气软管的连接件，推动手机叶轮旋转的主动力气流和产生雾化水的支气流，水流，分别通过管路进入手机接头的主气孔，支气孔，水孔通向手机头部。⑴手机接头有两种结构：螺旋式—用紧固螺帽联接。快装式—插入后用锁扣联接。常用手机接头有2孔（大孔为进气孔，小孔为水雾孔），和4孔（最大孔为回气孔，第二大孔为进气孔，两个小孔，分别为水雾进气孔和进水孔）两种。用于光纤手机的手机接头，除有以上气、水孔外还增加了两根金属插针，用于给光纤灯泡供电。⑵工作原理：手机的转动原理与风车相似，利用压缩空气对叶轮片施加推力，使其高速旋转。高压流动空气，沿主进气管进入进气口，高速气流便对叶轮片产生推力，使叶轮带动夹轴高速旋转。连续而稳定的气流使叶轮不停地匀速转动，做功后的余气从排气管排出手机外。车针装于夹轴内，夹轴又固定于叶轮轴芯，所以叶轮的转动带动了车针同步转动。
手机有哪几部分组成
简单的说手机由几部分组件组成：主控逻辑电路+电源管理+射频电路+显示模组+外设接口电路
主控电路主要负责整个手机运行的指令控制、数模/模数转换、多媒体处理等；
电源管理主要负责对外来电源的转换，根据指令供给各部分需要供电的电路骸
射频电路主要是对需要发射的信号进行调频、放大处理发射出去或将接收到的信号转化成解调信号给逻辑电路；
显示模组主要是把用户需要看到的显示出来；
外设接口包括按键、摄像头、喇叭、MIC等功能接口。
手机都是有哪些零部件组成的？
手机结构
手机结构一般包括以下几个部分：
1、LCD LENS
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6、电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7、天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、 Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
*** 发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9、 Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10、Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、LCD
直接买来用。
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
12、Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
......
手机主板主要由哪些部分组成
你好，楼主：
主要有以下部分组成：
1.CPU 插槽
2.芯片组:芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是CPU 与外部设备之间的联系纽带，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、速度越来越快，集成的晶体管也就越来越多，发热量自然就会大幅增加，所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇，以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组，主要连接ISA 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及DMA 通道，其作用是让所有的资料都能有效传递。
3.主板供电电路:在电源接口和CPU 插槽的周围有一些整齐排列的大电容和大功率的稳压管，再加上滤波线圈和稳压控制集成电路，共同组成了主板的电源部分。设计合理的电源电路可以让主板工作更稳定，减少死机现象。
4.AGP 插槽:AGP(Accelerated Graphics Port)即加速图形端口，是主板上靠近CPU 插座的褐色插槽，它通过专用的AGP 总线直接与北桥芯片相连，所以AGP 显卡的传输速率大大超过与其他设备共享总线的PCI 显卡。AGP 接口从最初的AGP 1x 发展到AGP 2x 、AGP Pro 和AGP 4x，速度越来越快，功耗也越来越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的带宽，而AGP 2x 可达到533MB/s 的带宽，最新的AGP 4x 高达1066MB/s 。
5.ISA 插槽:这是最古老的主板插槽，它的工作频率最慢，只有8MHz，通体黑色。不过也不要小看它，这可是486 时代红极一时的产品，为计算机的发扬光大立下了汗马功劳。现在只有少数声卡和网卡会用到此插槽，Intel 公司已经在PC’99 规范中将此插槽彻底取消。
6.PCI 插槽:这是常见也是最常用的主板插槽，很多声卡、网卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作频率为33MHz(也有个别工作在66MHz)下。
7.AMR 插槽:全称是(Audio/Modem Riser，音效/调制解调器插槽)，用以插入声卡或Modem 卡。
8.内存插槽:按所接内存条划分，内存插槽包括EDO 、SDRAM 、RDRAM 和DDR 等。不同插槽的引脚数量、额定电压和性能也不尽相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 个引脚。而DDR 和RDRAM 插槽则是今后的发展方向。
9.IDE 和软驱接口:IDE 接口用来连接硬盘和光驱，软驱接口则用来连接软盘驱动器。
10.BIOS:BIOS(Basic Input/Output System ——基本输入、输出系统)是一块装入了启动和自检程序的EPROM 或EEPROM 集成电路。
一个完整的智能手机系统是由几部分组成？
1、具备普通手机的全部功能，能够进行正常的通话，发短信等手机应用。
2、具备无线接入互联网的能力，即需要支持GSM网络下的GPRS或者CDMA网络下的CDMA 1X或者3G网络。
3、具备PDA的功能，包括PIM（个人信息管理），日程记事，任务安排，多媒体应用，浏览网页。
4、具备一个具有开放性的操作系统，在这个操作系统平台上，可以安装更多的应用程序，从而使智能手机的功能可以得到无限的扩充。
既然只有具备操作系统的手机才配叫智能手机，那其的操作系统种类又有哪些呢？既然智能手机的诞生和掌上电脑有关，那它的操作系统也肯定会与掌上电脑有关。Symbian和Windows CE、Palm、Linux依旧是这四大阵营，不过与PDA操作系统中Palm和Windows CE两强争霸的局面不同，在智能手机操作系统中，Symbian却抢得了先机，索爱、诺基亚、摩托罗拉以及松下等公司基本上都采用了Symbian为主的操作系统。
Symbian：Symbian的很像是Windows和Linux的结合体，有着良好的界面，采用内核与界面分离技术，对硬件的要求比较低，支持C++,VB和J2ME。兼容性较差。代表机型：诺基亚6600索爱P908西门子SX1
Windows CE：由于微软的强大实力，WINDOWS CE有很多先天的优势，比如拥有强大的内建软件，WORD,EXCEL,IE,MSN MESSENGER,OUTLOOK,MediaPlay等，其它系统上的同类软件很难做到如此完善和统一。由于硬件要求极高使价格也高了，耗电还是很比较大，系统稳定性差。代表机型：多普达智能手机系列。
Palm：这种系统对硬件的要求很低，因此在价格上能很好的控制，耗电量也很小。 PALM 由于比较早出现，应用在手机上还是有很多不完善的地方，相同于其它两大系统，PALM 显得比较弱小。代表机型：三星SGH-i500Treo 600。
Linux：Linux具有源代码开放、软件授权费用低、应用开发人才资源丰富等优点，便于开发个人和行业应用。起步太晚，没有雄厚的基础。代表机型：摩托罗拉A760 ，三星i519 。
除了这四个操作系统以外，大家是不是还听说过什么S60、S70等操作系统，这些又是什么呢？其实这些都是Symbian的分支，为什么这么说呢？原来Symbian OS只是一个操作系统的内核，而界面可以由各个厂商自已开发，9210与3650的界面就是不同的，而P908与6600又不相同，6600用的是Series 60界面,P908用的是UIQ界面，这也导至了，因为微小的差别使程序不能通用，就算是9210的Symbian OS 6.0和3650的6.1的程序也大多是不兼容的，原因就是因为界面接口的问题，相信对于这个问题的解决方常的出台，我们需要等待一些日子了。在不同界面中，有着不同的优点和缺点，Series 60容易操作，切换任务和关闭任务容易，而UIQ界面上可支持手写操作，功能更多，不过切换和关闭任务比较麻烦。
根据机型的不同,内部结构也有所不同,必要的配件是听筒,扬声器,麦克风,屏幕键盘主板以及各个芯片,包括电容电阻 电池.以前的手机集成度不是很高,会分很多的单立元件焊接在主板上,现在的手机把许多零件都集中到每个芯片上,主板上的电路可分为四个板块:射频部分\逻辑部分\供电部分\界面部分. 射频就是负责收发信号的与外界联络的,包括天线和控制器频率合成以及功率放大器,用来进行调制解调.逻辑部分有CPU和软件存储器等组成，就是处理一些常规的操作,包括控制整机各个部分工作.供电部分由电源IC和供电管，把电池的分配到各个元件上，保证正常工作。界面部分就是与我们之间进行操作和沟通的： 比如显屏，SIM卡，振动器，振铃，键盘，指示灯等等。 还有就是芯片的生产,目前最流行的山寨手机内部芯片采用MT芯片（台湾联发科MTK制造），优点是价格便宜，通用性好，功能强大。缺点是容易接触不良，出现故障，死机等。有国外的比如飞利浦，东芝，SKYWORTH ,日本有很多。国内很少有芯片生产，只有一些排线，麦克，外壳，电池这些东西国内有生产，厂家很多，一般质量根价格成正比（15块钱买的排线就比8快的使用时间长），电池我所知道的就是飞毛腿。生产流程基本就是手工加上流水线，外壳可以人工组装，内部主板上的小零件就是用金属锡，熔点比较低进行焊接。
手机由哪些部分组成
手机可以被看作袖珍的计算机。它有CPU、存储器(flash、RAM)、输入输出设备(键盘、显示屏、USB、串口)。它还有一个更重要的I/O通道，那就是空中接口。手机通过空中接口协议(例如GSM、CDMA、PHS等)和基站通信，既可以传输语音、也可以传输数据。
手机的CPU一般不是独立的芯片，而是基带处理芯片的一个单元，称作CPU核。基带处理芯片是手机的核心，它不仅包含CPU核、DSP核这些比较通用的单元，还包含通信协议处理单元。通信协议处理单元和手机协议软件一起完成空中接口要求的通信功能。
软件是一个完整程序的各个部分。这些部分被放到一起编译，产生一个二进制文件，通过JTAG口(升级时可以用串口)下载到手机的flash中。手机一上电，就会从指定地址开始运行。这个地址的内容就是跳转到复位处理程序的跳转指令。
手机的硬件结构跟电脑差不多主要体现在:1.都是模块化的，即在地板上加各种模块;2.都有CPU、内存、外存，计算机上外存如软硬盘、U盘等同于手机上的插卡如SD卡、MS卡等;通信上也是雷同的，只是计算机可用的通信协议要比手机多。 二.翻盖转轴处的设计: 1， 尽量采用直径5.8hinge， 2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆， 深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3 15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3(左右凸肩根部) 18,hinge翻开预压角5~7度(2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度);合盖预压为20度左右 19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。 三.镜片设计 1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 3， 直板机LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 4， camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS) 5， LEN......
手机都是有哪些零部件组成的
这个太多了，，显示屏，触摸屏，电池，cpu，通讯模块（这些个模块有的会集成在cpu里），天线，wifi蓝牙模块，摄像头，外框后壳，nfc，ram，rom，各种传感器（距离，光线，加速，等传感器），话筒，听筒，喇叭，音频处理芯片，电量管理芯片，这个组成太多了，，
手机是由哪些部件组成的呢？
机头由机头壳、涡轮转子、后盖组成。（1）机头壳是固定涡轮转子的壳体，它的前端中心位置有一通孔，夹轴从此伸出，通孔旁有一水雾孔。如是光纤手机，还有一光导纤维出光孔。机头壳侧面与手机柄相连，手机壳后端固定机头后盖。（2）涡轮转子是机头的核心部件，它由轴承，叶轮和夹轴组合而成。叶轮前后各一个微形轴承紧固在夹轴上，涡轮转子通过卡在轴承外环上的两个O形橡胶圈，固定在机头壳内。机头内所用微形轴承的内径基本相同，其厚度和外径因手机牌号和型号的不同各异。叶轮一般由铝合金制造，呈多齿状，但叶片的多少和叶轮的形状因手机不同各异。机头内夹轴呈空心圆柱状，外圆与轴承和叶轮紧配合，内孔因夹持车针的方式而不同。可以分为簧片式，锥度卡簧和双弧行片式，其中双弧行片式夹紧装置由于在高速转动过程中可以使车针夹持更加稳定，所以高速的功率输出更大。按压式夹轴内孔，同样装有一锥度夹簧，夹轴后端还装有一致动器弹簧，夹簧在致动器弹簧的作用下收紧夹持车针。当手按后盖，压下致动器弹簧时放松夹簧。（3）后盖，固定在手机头壳后端，内部通过O形圈支撑后轴承。按压式手机后盖为双层结构，中间装有压盖弹簧，平时弹簧处于放松状态，按下机头后盖后，后盖压迫夹轴致动器，放松夹簧即可装卸车针；由于简便易用，正渐渐代替钥匙旋紧式手机。二、手柄手柄是手机的手持部位，为一空心圆管，内部有手机叶轮驱动气管和水雾管，光纤手机还装有光导纤维，灯泡，灯座和电线，部分手机还装有回气管，过滤器，防回吸装置和气体调压装置。三、手机接头手机接头是手机与输气软管的连接件，推动手机叶轮旋转的主动力气流和产生雾化水的支气流，水流，分别通过管路进入手机接头的主气孔，支气孔，水孔通向手机头部。⑴手机接头有两种结构：螺旋式—用紧固螺帽联接。快装式—插入后用锁扣联接。常用手机接头有2孔（大孔为进气孔，小孔为水雾孔），和4孔（最大孔为回气孔，第二大孔为进气孔，两个小孔，分别为水雾进气孔和进水孔）两种。用于光纤手机的手机接头，除有以上气、水孔外还增加了两根金属插针，用于给光纤灯泡供电。⑵工作原理：手机的转动原理与风车相似，利用压缩空气对叶轮片施加推力，使其高速旋转。高压流动空气，沿主进气管进入进气口，高速气流便对叶轮片产生推力，使叶轮带动夹轴高速旋转。连续而稳定的气流使叶轮不停地匀速转动，做功后的余气从排气管排出手机外。车针装于夹轴内，夹轴又固定于叶轮轴芯，所以叶轮的转动带动了车针同步转动。
手机有哪几部分组成
简单的说手机由几部分组件组成：主控逻辑电路+电源管理+射频电路+显示模组+外设接口电路
主控电路主要负责整个手机运行的指令控制、数模/模数转换、多媒体处理等；
电源管理主要负责对外来电源的转换，根据指令供给各部分需要供电的电路骸
射频电路主要是对需要发射的信号进行调频、放大处理发射出去或将接收到的信号转化成解调信号给逻辑电路；
显示模组主要是把用户需要看到的显示出来；
外设接口包括按键、摄像头、喇叭、MIC等功能接口。
手机都是有哪些零部件组成的？
手机结构
手机结构一般包括以下几个部分：
1、LCD LENS
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6、电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7、天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、 Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
*** 发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9、 Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10、Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、LCD
直接买来用。
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
12、Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
......
手机主板主要由哪些部分组成
你好，楼主：
主要有以下部分组成：
1.CPU 插槽
2.芯片组:芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是CPU 与外部设备之间的联系纽带，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、速度越来越快，集成的晶体管也就越来越多，发热量自然就会大幅增加，所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇，以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组，主要连接ISA 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及DMA 通道，其作用是让所有的资料都能有效传递。
3.主板供电电路:在电源接口和CPU 插槽的周围有一些整齐排列的大电容和大功率的稳压管，再加上滤波线圈和稳压控制集成电路，共同组成了主板的电源部分。设计合理的电源电路可以让主板工作更稳定，减少死机现象。
4.AGP 插槽:AGP(Accelerated Graphics Port)即加速图形端口，是主板上靠近CPU 插座的褐色插槽，它通过专用的AGP 总线直接与北桥芯片相连，所以AGP 显卡的传输速率大大超过与其他设备共享总线的PCI 显卡。AGP 接口从最初的AGP 1x 发展到AGP 2x 、AGP Pro 和AGP 4x，速度越来越快，功耗也越来越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的带宽，而AGP 2x 可达到533MB/s 的带宽，最新的AGP 4x 高达1066MB/s 。
5.ISA 插槽:这是最古老的主板插槽，它的工作频率最慢，只有8MHz，通体黑色。不过也不要小看它，这可是486 时代红极一时的产品，为计算机的发扬光大立下了汗马功劳。现在只有少数声卡和网卡会用到此插槽，Intel 公司已经在PC’99 规范中将此插槽彻底取消。
6.PCI 插槽:这是常见也是最常用的主板插槽，很多声卡、网卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作频率为33MHz(也有个别工作在66MHz)下。
7.AMR 插槽:全称是(Audio/Modem Riser，音效/调制解调器插槽)，用以插入声卡或Modem 卡。
8.内存插槽:按所接内存条划分，内存插槽包括EDO 、SDRAM 、RDRAM 和DDR 等。不同插槽的引脚数量、额定电压和性能也不尽相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 个引脚。而DDR 和RDRAM 插槽则是今后的发展方向。
9.IDE 和软驱接口:IDE 接口用来连接硬盘和光驱，软驱接口则用来连接软盘驱动器。
10.BIOS:BIOS(Basic Input/Output System ——基本输入、输出系统)是一块装入了启动和自检程序的EPROM 或EEPROM 集成电路。
一个完整的智能手机系统是由几部分组成？
1、具备普通手机的全部功能，能够进行正常的通话，发短信等手机应用。
2、具备无线接入互联网的能力，即需要支持GSM网络下的GPRS或者CDMA网络下的CDMA 1X或者3G网络。
3、具备PDA的功能，包括PIM（个人信息管理），日程记事，任务安排，多媒体应用，浏览网页。
4、具备一个具有开放性的操作系统，在这个操作系统平台上，可以安装更多的应用程序，从而使智能手机的功能可以得到无限的扩充。
既然只有具备操作系统的手机才配叫智能手机，那其的操作系统种类又有哪些呢？既然智能手机的诞生和掌上电脑有关，那它的操作系统也肯定会与掌上电脑有关。Symbian和Windows CE、Palm、Linux依旧是这四大阵营，不过与PDA操作系统中Palm和Windows CE两强争霸的局面不同，在智能手机操作系统中，Symbian却抢得了先机，索爱、诺基亚、摩托罗拉以及松下等公司基本上都采用了Symbian为主的操作系统。
Symbian：Symbian的很像是Windows和Linux的结合体，有着良好的界面，采用内核与界面分离技术，对硬件的要求比较低，支持C++,VB和J2ME。兼容性较差。代表机型：诺基亚6600索爱P908西门子SX1
Windows CE：由于微软的强大实力，WINDOWS CE有很多先天的优势，比如拥有强大的内建软件，WORD,EXCEL,IE,MSN MESSENGER,OUTLOOK,MediaPlay等，其它系统上的同类软件很难做到如此完善和统一。由于硬件要求极高使价格也高了，耗电还是很比较大，系统稳定性差。代表机型：多普达智能手机系列。
Palm：这种系统对硬件的要求很低，因此在价格上能很好的控制，耗电量也很小。 PALM 由于比较早出现，应用在手机上还是有很多不完善的地方，相同于其它两大系统，PALM 显得比较弱小。代表机型：三星SGH-i500Treo 600。
Linux：Linux具有源代码开放、软件授权费用低、应用开发人才资源丰富等优点，便于开发个人和行业应用。起步太晚，没有雄厚的基础。代表机型：摩托罗拉A760 ，三星i519 。
除了这四个操作系统以外，大家是不是还听说过什么S60、S70等操作系统，这些又是什么呢？其实这些都是Symbian的分支，为什么这么说呢？原来Symbian OS只是一个操作系统的内核，而界面可以由各个厂商自已开发，9210与3650的界面就是不同的，而P908与6600又不相同，6600用的是Series 60界面,P908用的是UIQ界面，这也导至了，因为微小的差别使程序不能通用，就算是9210的Symbian OS 6.0和3650的6.1的程序也大多是不兼容的，原因就是因为界面接口的问题，相信对于这个问题的解决方常的出台，我们需要等待一些日子了。在不同界面中，有着不同的优点和缺点，Series 60容易操作，切换任务和关闭任务容易，而UIQ界面上可支持手写操作，功能更多，不过切换和关闭任务比较麻烦。
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康银
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